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15年的发展，不仅是市场数据的巨大变化，更为关键的是，国内企业积累了相关的技术、人才和经验，正如展讯通信有限公司副总裁康一在“我国移动通信创新链产业链发展研讨会暨TD产业技术协同创新经验交流会”上所说的，“这是一个了不起的进步，可以说TD-SCDMA开启了我国通信半导体产业的发展之路。”
从TD芯片的发展历程来看，2004年从零起步，展讯发布全球首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片;2008年，TD芯片出货量30万片;2009年，发布TD牌照，当年TD芯片出货量130万;2010年，当年TD芯片出货量达到1300万;2013年，当年TD芯片出货量达到1.4亿，这是很了不起的数字。
从模拟到数字再到多媒体时代，全球3G已成熟商用，4G正规模部署并加快推进LTE商用步伐，2012年，多模多频多核的芯片成为LTE时代发展下的主旋律。
长期以来，由于全球产业链不成熟，全球大芯片厂商均不生产国产3G制式TD-SCDMA(下简称TD)的芯片。不过，近日中国移动相关负责人证实，高通公司最快将在今年第三季度末推出TD芯片。中国移动透露，目前TD终端产品已经初步达到了WCDMA的水平。
2011年3G市场发展形势是多变的，TD-SCDMA产业格局也发生了很大的变化，社会渠道销售的TD终端比例越占越大，联芯有4款TD终端芯片，到目前为止，基于这些芯片目前已经达到70多款手机项目正在开发。
此前一天，中国移动联合9个手机生产厂商发布了11款TD深度定制手机。12月18日，杨骅介绍，“在产业链各方的共同努力下，TD产业得以快速发展。截至目前，TD终端产品已超过200款，TD芯片出货量已超过1000万片。”
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