中国TD芯片走出国门指日可待
4G牌照的发放，引发了产业链各方的关注和热情，其中，作为手机的核心部件——芯片产业的发展更引人关注。日前，展讯表示，TD-SCDMA年出货量到2013年已超过1.4亿，成为全球最大的3G制式的单一国家市场，在推动产业创新方面走出了一条路。这是否意味着中国芯的翻身战已渐行渐近?
15年的发展，不仅是市场数据的巨大变化，更为关键的是，国内企业积累了相关的技术、人才和经验，正如展讯通信有限公司副总裁康一在“我国移动通信创新链产业链发展研讨会暨TD产业技术协同创新经验交流会”上所说的，“这是一个了不起的进步，可以说TD-SCDMA开启了我国通信半导体产业的发展之路。”伴随着中国通信产业的发展，中国从2G时代迈入3G时代，再进入4G时代，中国TD芯片产业、自主技术标准TD也在前进道路的曲折中不断发展、壮大。
当前，中国已进入4G时代，三大运营商在积极建设4G网络的同时，向众多厂商提出终端计划，必然拉动对芯片的巨大需求，国内芯片厂商有望借此良机实现“弯道超车”。
站在国家层面的角度，芯片产业关乎国家信息安全，2000年6月，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》;十八届三中全会已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业;工信部也表示将加大对TD-LTE多模芯片等制约产业发展瓶颈环节的研发支持力度，提升国产芯片的市场竞争力。可以预见，在未来国家必然出台进一步的政策、举措，为国产芯片产业发展营造良好的环境。
从企业层面来看，过去受制于人的教训依然历历在目，也促使众多国内厂商加大了研发、创新力度，布局芯片产业，并取得了令人瞩目的成绩。
中兴通讯(行情，问诊)执行副总裁、手机业务“掌门人”何士友透露，中兴计划2014年初推出自主4G终端芯片。据悉，中兴首款4G终端芯片WiseFone 7510，将是首个国内厂家推出的28nm工艺的LTE多模商业芯片产品。华为也在4G手机D2使用华为海思四核芯片，华为将在第一季度推出首款支持LTE CAT-6网络的海思处理器，其最高下载速率可达300Mbps。此外，展讯、联芯科技等厂商也加大了4G芯片的研发力度。
值得关注的是，LTE在全球已呈现出快速发展的态势，数据显示，2012年，全球LTE用户数为0.7亿，相对2011年增长323%，不断激增的用户数意味着这一市场惊人的增长潜力。而随着国产芯片技术的不断完善，以及产能的不断提高，国产芯片走出国门，走向全球指日可待。
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