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Mouser Electronics即日起供货第4代Intel® Core™处理器(前身为Haswell)。该款处理器采用22nm架构和Tri-Gate技术，最大程度地提高了每瓦性能。 该处理器设计灵活，可用于桌面、移动或嵌入式产品。 该处理器降低了闲置状态的功耗，耗电量是上一代的1/20; 使用Intel® Rapid Start，只需 3 秒即可将处理器从休眠状态唤
Altera的14奈米(nm)三闸极电晶体(Tri-gate Transistor)制程可望于明年启动量产。面对赛灵思(Xilinx)即将于2014年采用台积电16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程，生产首批现场系统单晶片可编程闸阵列(SoC FPGA)，Altera亦不干示弱，于日前宣布将于2013年底前提供14奈米的SoC FPGA测试晶片，预计于2014年正式投产14奈米SoC FPGA
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布利用英特尔公司(INTC)业界领先的onshore代工技术和使用英特尔革新性22 nm 3-D Tri-Gate晶体管技术，开发先进的高性能数字集成电路(IC)和系统级芯片(SoC)解决方案。
Achronix Semiconductor公司宣布将其业界领先的22nm Speedster22i HD1000系列FPGA发运给客户，实现了又一个重大里程碑。22nm Speedster22i HD1000是Speedster22i FPGA产品家族的首个成员。该器件采用英特尔领先的22nm 3D Tri-Gate晶体管技术，其功耗是竞争对手同类器件的一半。
Achronix Semiconductor公司近日宣布：公司已开始将其业界领先的Speedster22i HD1000可编程逻辑器件(FPGA)发运给客户。该器件采用英特尔领先的22纳米3D Tri-Gate晶体管技术，其功耗是竞争对手同类器件的一半。是业内唯一内嵌10/40/100G以太网MAC、100Gbps Interlaken、PCI Express Gen1/2/3和2.133 Gbp
作为流处理器的领先开发商，Netronome于6月5日披露了NFP-6XXX处理器的相关技术细节。 NFP-6XXX系列作为第六代完全可编程流处理器，融合216个处理内核和100个硬件加速器，采用英特尔22纳米3D Tri-Gate技术打造。该产品定位于高性能网络应用，支持线速，千万级并发的复杂数据流处理，同时该芯片支持完全可编程。它为需要可编程、线速和状态处理的上百万并发、复杂流的高性能网络应用
为了完成Ivy Bridge处理器设计，英特尔创建了一种新架构，它使用了名为“Tri-gate”的3D晶体管技术。这种多维电子元件通过更紧密的设计加强处理器的热设计功耗指标。英特尔还将这种设计技术利用到了更加高效的14纳米制程工艺中。
FinFET是一种 3D晶体管技术，目前正初步获得芯片制造商的采用;大厂英特尔(Intel)则是将其3D晶体管技术称为“三闸(tri-gate)”，业界预计该公司将在今年底推出采用3D晶体管技术所生产的22nm芯片样品。
随着集成电路产业的发展，硅芯片的很多层已经逼近原子级别。芯片技术未来的发展可能终将面对无法逾越的障碍。业界进行了很多改变，铝取代了铜;CMP技术被引入;高K铪氧化物取代硅氧化物作为晶体管(门)的基础;移动性的提升有赖于应力器件(电介质膜或源级/漏极区的选择性外延生长)。当然英特尔最近还宣布了Tri-Gate晶体管技术。今天先进的晶体管工艺(32nm以下)和十年前的130nm晶体管已经大为不同。
