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领特公司(Lantiq)日前推出业内最高集成度和最高性能的VDSL芯片组系列XWAY VRX300。基于该全新芯片组设计的网关能达到200 Mbits(采用两对双绞线绑定技术)和高达150 Mbits(采用系统级串扰消除的vectoring技术)的数据传输速率，并同时支持一系列家庭联网功能，包括内置的WLAN(Wi-Fi)、千兆以太口和VoIP等。
近年来随着电子技术的高速发展，越来越多的功能集成到手机中。为随时随地通过网络下载各种音视频内容、接收电视节目等等，手机将集成越来越多的RF技术，例如支持GSM、GPRS、EDGE、HSDPA、CDMA2000、WCMDA、TD-SCDMA等移动通信空中接口标准中的两个或者多个标准的双模/多模手机，可分别实现VoIP、定位导航、自动费用支付、电视节目接收的Wi-Fi手机、GPS手机、RFID手机、电
VoIP电话已经在国外有很成熟的市场，在国内也已经发展多年，但市场不温不火，有很多方面的因素所致。
高集成电源管理、音频与短距离无线技术提供商Dialog 半导体有限公司(Dialog Semiconductor，法兰克福证券交易所代码： DLG)宣布， 进达电子制品有限公司(Avantec Manufacturing Limited)已采用其超低功耗绿色VoIP芯片组，将之应用于亚洲度假酒店和酒店式公寓市场。进达电子在其酒店用 VoIP PH656 和 Trimline VoIP PH658
随着用户对智能手机、笔记本电脑、平板电脑等设备的语音清晰度及噪声管理的期望不断提升，尤其是在快速扩充的VoIP市场，设计人员面临着极复杂的语音管理设计挑战。本文将重点介绍安森美半导体针对这些应用的BelaSigna® R262语音捕获及宽带降噪系统级芯片(SoC)方案的关键特性、应用优势及开发支持，帮助他们设计出不论何地及怎样通信都提供清晰语音的极具吸引力的设备。
安森美半导体(ON Semiconductor)推出了新的系统级晶片(SoC)方案—BelaSigna R262。这元件提供宽频单麦克风或双麦克风降噪，用于多种语音撷取装置，如手机、网路摄影机及平板电脑等VoIP应用及双向对讲机。
2012年9月20日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出了新的系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna® R262。这器件提供宽带单麦克风或双麦克风降噪，用于多种语音捕获设备，如手机、网络摄像头及平板电脑等VoIP应用及双向对讲机。
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出业界密度最高的双、四和八端口单芯片10G-EPON光线路终端(OLTs)。这款产品为满足三网融合用户接入所需要的高速连通和服务优质量(QoS)而设计，包括视频点播(VOD)，高清-IPTV，IP语音电话(VoIP)和高速互联网(HIS)，BCM5553x系列的OLT系统级芯片(SoC)可提升
雷凌科技采用MIPS32TM处理器设计 802.11n AP/路由器 SoC用于宽带、VoIP、游戏和娱乐等多项应用 为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.）宣布，其可合成 MIPS32TM 24KEcTM 处理器内核已被雷凌科技（Ralink）用于该公司的 RT3052和 RT3
领先的移动免费VoIP和短信服务提供商Viber新推出的大幅升级版软件提供更佳的界面和通话质量，并支持多种语言
