缩写词SOIC,有两个常用的拼法。 其一是Small Outline Integrated Circuit Package,小外形集成电路封装;其二是Svenska Ostindiska Companiet,瑞典东印度公司。下面分别介绍。
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Silicon Labs宣布推出最新一代广泛应用于模拟调谐、模拟/数字显示(ATxD)的多波段收音机IC系列产品。新型Si4825/27/36 AM/FM/SW接收器提供更卓越的收音机波段覆盖和16引脚SOIC封装选项,将极大减轻ATxD收音机产品的设计和制造压力。新型Si48xx收音机IC可提供“集所有功能于一身”的单芯片接收器解决方案,适用于桌面和便携式收音机、立体声音响、迷你/微系统、手提音
新款PQFN4x4 (优化式MLPQ 16引线) 封装只需要16mm2 的占位空间,能够容纳许多原先需要SOIC-16等大尺寸封装的IR高性能高电压栅级驱动IC,从而减少高达85%的占位空间。新封装根据适当的沿面距离与空隙要求进行设计,来实现适用于高达600V电压的坚固可靠设计。
增强型表面贴装器件具有49.9Ω~500kΩ的13种标准阻值,增强后的器件可提供49.9Ω~500kΩ范围内的13种标准阻值,使设计者在相同的标准窄体SOIC鸥翼型封装内可使用阻值更高或更低的电阻。
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出高能效2安培(A)至4 A集成同步稳压器新系列
NCV840x系列器件采用 SOT-223、DPAK及SOIC8封装,在严格的汽车及工业应用环境中提供强固及可靠的驱动功能
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出业界首款方形精密薄膜表面贴装电阻网络 --- QFN系列器件。器件采用20脚的5mm x 5mm方形扁平无引脚封装,端子间距和厚度分别为0.65mm和1mm。与传统的20引脚SOIC封装相比,QFN系列的新封装形式可节约30%~60%的印制电路板空间。
全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体推出24款新的30伏(V)、N沟道沟槽(Trench)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。这些MOSFET采用DPAK、SO-8FL、µ8FL及SOIC-8封装, 为计算机和游戏机应用中的同步降压转换器提供更高的开关性能。
2009年10月28日 – 全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出24款新的30伏(V)、N沟道沟槽(Trench)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。这些MOSFET采用DPAK、SO-8FL、µ8FL及SOIC-8封装, 为计算机和游戏机应用中的同步降压转换器提供更高的开关性能。