加州微器件推出0.4mm间距CSP封装EMI滤波器
2005-09-10 09:23:45
来源：国际电子商情
加州微器件公司(California Micro Devices)推出了0.4mm间距芯片级封装(CSP)Centurion电磁干扰(EMI)滤波器。该特定应用集成无源(ASIP) EMI滤波器系列滤波性能更高，外形小，为无线手机提供静电放电(ESD)保护。
CM1440、CM1441及CM1442 EMI滤波器开关频率高，具有更快的转降和衰减特性，可用于滤波和保护LCD显示器、相机模块，以及移动手机等器件的数据端口接口。这些器件展现出最高的EMI滤波和ESD性能(最高达±15kV接触放电电压，符合IEC61000-4-2 Level 4规范)，而其外形尺寸却比现有的间距0.5mm CSP产品小30%以上，比现有的TDFN产品小42%。
此外，与0.5mm CSP ASIP器件及采用TDFN封装的相当的产品相比，这些新型间隙间距CSP ASIP器件价格更低廉。并且这些器件提供了分立元件、陶瓷器件以及采用TDFN封装的类似ASIP产品所无法同时具备的EMI滤波和ESD保护特性。
该公司现已开始提供样品，计划于2005年第三季度量产。批量达1，000片时，六通道版本和八通道版本产品的单价分别为36美分和42美分。这些器件均采用该公司的的OptiGuard技术制成，符合RoHS标准，为无铅CSP器件。
CM1440、CM1441及CM1442 EMI滤波器开关频率高，具有更快的转降和衰减特性，可用于滤波和保护LCD显示器、相机模块，以及移动手机等器件的数据端口接口。这些器件展现出最高的EMI滤波和ESD性能(最高达±15kV接触放电电压，符合IEC61000-4-2 Level 4规范)，而其外形尺寸却比现有的间距0.5mm CSP产品小30%以上，比现有的TDFN产品小42%。
此外，与0.5mm CSP ASIP器件及采用TDFN封装的相当的产品相比，这些新型间隙间距CSP ASIP器件价格更低廉。并且这些器件提供了分立元件、陶瓷器件以及采用TDFN封装的类似ASIP产品所无法同时具备的EMI滤波和ESD保护特性。
该公司现已开始提供样品，计划于2005年第三季度量产。批量达1，000片时，六通道版本和八通道版本产品的单价分别为36美分和42美分。这些器件均采用该公司的的OptiGuard技术制成，符合RoHS标准，为无铅CSP器件。
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