日本铃鹿富士施乐日前开发出了由无机与有机物混合而成的新材料，并在2005年10月4日～8日在日本幕张Messe会展中心举办的“CEATEC JAPAN 2005”上展出了成形样品（图1）。作为在200℃以上的环境上仍保持原有特性和一定柔性，通过使用添加剂可提供散热性和绝缘性的“新一代弹性材料”（铃鹿富士施乐），将借助此次展会，正式向外界提供样品。  

图1：无机有机复合材料的成形样品。就像右下角一样，可以考虑用作夹在LSI芯片和散热风扇之间的散热膜。右上角为成形后的透明物品   
   
图2：无机有机复合材料的制法——溶胶-凝胶法的化学反应式 
　　此次开发的无机有机复合材料采用溶胶-凝胶法生成。原始材料是正硅酸乙酯（TEOS）和聚二甲基硅氧烷（PDMS）。经过水解分析与缩聚反应，变成溶胶（具有流动性的胶状溶液）（图2）。根据不同的用途，加入添加剂以后，通过在200℃左右的温度下进行烧结，形成凝胶（胶状溶液失去流动性以后产生的固化物）。从成形加工来说，即可利用模具进行铸造成形，也可利用冲压成形法制成薄膜。  

　　从对材料的改进来看，通过使PDMS的末端羟基发生变性，使得加水稀释后通常会变成低浓度胶状物的PDMS变成了高浓度的胶状物，从而就形成了一种新的材料。由于胶状物的粘度低，因此在这个阶段还能加入高浓度的添加剂。  

能够制成高热传导性的弹性散热薄膜  

　　从其用途来讲，首先该材料可制成散热物质。为了使之产生散热性，在胶状物阶段需要加入作为热传导添加剂的氧化铝（Al2O3）粉末。100g胶状物可添加1000～2000g氧化铝粉末。热传导率约为5～8Wm-1K-1。  

　　近年来，LSI等电子元件的发热问题越来越严重，因此散热的重要性也随之增强。过去，作为夹在发热元件与金属散热部位之间的散热薄膜必须具有附着性，因此通常使用含有热传导性添加剂的硅酮类材料。但是，由于此类材料不能高浓度地使用添加剂，因此热传导率只能达到2～3Wm-1K-1左右，在性能上存在局限。假如采用润滑油，虽然能够高浓度地加入添加剂，将热传导率提高到10Wm-1K-1，但操作起来有一定的难度。假如使用新的无机有机复合材料，则能够利用便于操作的薄膜形状实现较高的热传导性。在耐热性方面，经过250℃、2000个小时的实际测试，已证实仍能保持弯曲性和弹性等原有特性。  

　　该材料预计还可用作绝缘膜。材料本身就已经具备绝缘性，而且还可通过加入添加剂氮化硼，对具有高绝缘特性的绝缘膜进行调整。现已证实绝缘耐压超过15kV。从具体用途来讲，可以考虑将其用作马达和变压器中与金属接触的绝缘材料。过去通过使用环氧树脂等材料，但由于绝缘材料与金属的热膨胀系数不一样，因此当硬质环氧树脂老化后就会产生绝缘膜破裂等问题。而新的无机有机复合材料，由于弹性好，因此该公司认为在与热膨胀系数较高的材料相接触的情况下效果可能更好一些。同样的道理，还可以考虑在热膨胀系数不同的材料之间作为粘接剂来使用。  

　　另外，由于该材料为非结晶材料，因此如果不使用添加剂，还可制成透明物品。因此，今后还可开拓光学用途。  

　　供应样品时的材料价格取决于所用的添加剂，据称平均约为5000日元/kg。