自2014年物联网元年以来，物联网的时代已经来临，物联网不仅能改善人们的生活，还能给行业带来巨大的创新与变革。根据华为的预测，到2025年物理联接市场将达到1000亿，增长幅度超过10倍，而虚拟联接将达到万亿，增长幅度将达100倍。物理连接与虚拟联接在数量上的爆发性增长将引发质变，引领人类社会走向全联接的世界。

物联网一直被认为是“下一个工业革命”，因为它即将改变人们的生活、工作、娱乐和旅行方式，甚至改变全球政府及企业之间的交互。物联网的发展离不开无线连接技术，然而如今Zigbee、WiFi、Thread、Homekit、2.4G还有BLE MESH等多个标准在市面上厮杀，物联网产品到底要选择哪一种技术，让很多的企业烦恼，为此泰凌微电子(上海)有限公司全球首家推出了适合多方要求的单芯片多模解决方案。半导体器件应用网记者为此专访了泰凌微电子(上海)有限公司董事长、首席执行官盛文军博士，听其展示泰凌微电子在无线连接方面的技术突破。

泰凌微电子(上海)有限公司董事长、首席执行官盛文军博士

半导体器件应用网：能否简单介绍下泰凌微电子的状况?

盛文军：泰凌微电子在2010年成立，专注于研发面向物联网应用的低功耗无线连接SoC芯片，以提供全球集成度最高、成本最低、功能最完整的射频SoC芯片为目标，我们的核心团队的十来位主要成员都是有多年深厚技术积累的海归，来自美国高通、德州仪器、Silicon Labs等国际知名芯片设计企业。

公司成立之初我们是经过多方考量才选择以物联网市场为目标，专注于其中的无线连接芯片。无线连接是物联网的基础，预计将来智慧家庭成为现实后，每家就会有50到100个物联网智能节点，而每一个节点都会需要一颗无线连接芯片，这个市场规模将十分庞大。我们选择物联网是着眼于未来的发展，做全新的有着巨大发展潜力的市场。从全球芯片公司发展的历史来看，最开始是PC时代，英特尔等公司就是利用了这个时代起来的，然后进入手机时代，又涌现了像高通这样的巨头芯片设计公司，而如今手机芯片的市场已经十分成熟，新创公司进入十分困难，因此我们选择做物联网芯片是顺应时代的发展，而且物联网芯片市场的规模将来会远超过PC还有手机芯片市场，有着非常好的前景。

物联网市场最近两年进入了一个高速增长的时期，现在的芯片公司里开始做物联网无线连接芯片的一下子多了很多，但我们在2010年开始专注于这个领域时，只有少数几家欧美的大芯片公司也在做类似的产品。经过六年的积累，我们在物联网无线连接芯片这个领域做到了业界领先，我们的Zigbee芯片已经出到了第四代，我们是最早推出BLE芯片的厂家之一，2015年我们推出了好几个全球领先的和独家的芯片产品和技术。而且在2015年，英特尔公司非常认可我们在这个领域内的技术领先性，投资了我们公司并开展了多个物联网项目的合作。

无线连接的黑马——全球首颗All-in-One物联网芯片

半导体器件应用网：现在物联网的无线连接标准很多，对此有没有什么解决的方案?

盛文军：现在物联网的连接技术有很多的标准在竞争，Zigbee、BLE、BLE Mesh、Thread、Homekit、WiFi、2.4G等等，这些不同的技术后面一般都有不同的公司和组织在推广，并且都有自己的不同的技术特点和商业价值。现在的物联网发展面临的一个大的问题是，上面提到的各种技术是不互相兼容的，这对做智能产品的众多企业来说是个一个难题，它们在设计智能产品时需要选择好采用的无线连接技术，大家都担心选到一个将来可能被淘汰的技术，如果以后要更改的话会很耗费资源和时间;但是现在确实很难预判未来会是哪个技术成为主流或者占有更多市场份额，。因此我们就考虑能否在技术层面上来帮助客户解决这个问题，我们在2015年下半年推出了全球第一颗All-in-One物联网芯片，这颗芯片能够支持所有这些主要的无线连接技术：Zigbee、BLE、BLE Mesh、Thread、Homekit和2.4G等，工作模式的切换可以通过更改软件来进行，我们提供所有这些标准的软件，而且我们的芯片能够支持空中升级(OTA)，可以通过远程的软件推送把产品中使用到的无线连接标准随时更换为另外一种，我们是全球第一个推出这种芯片的，目前已经实现量产。

而且用我们的多模芯片的模组的成本，比我们的竞争对手，比他们只支持一个单模的芯片模组，成本还要低20%到30%，我们在完全不牺牲这个芯片的性能的前提下，把芯片的成本做得非常低，把集成度做得非常高，给客户节省了非常多的物料成本。[page]

多项业内领先专利引领技术

半导体器件应用网：除了这个芯片之外，泰凌微还有什么领先行业的技术吗?

盛文军：未来多种无线连接的技术都会长期并存，但是目前从市场上看到的情况是BLE MESH技术非常受欢迎。目前我们在BLE MESH上拥有几个非常核心的专利。按照我们一些客户的说法，BLE　MESH没有我们的专利，就只能拿来做演示，用了我们的专利之后才是真正的产品。我们的核心专利包括多节点状态实时更新和多节点同步控制等，这两点对智能产品的最终用户体验有非常大的影响。

物联网是多对多的概念，就是通过多个终端可以同时控制多个节点，通过遥控器、手机APP等多种控制方式来操控智能产品，如果一个控制终端发出了指令改变了智能节点的状态，其他的控制终端需要立刻得到节点状态的更新，比如你用你的手机关了一个灯，其他控制终端上也要显示这个灯已经被关了。这个BLE　MESH多节点状态实时更新在技术上其实很难实现，因为需要每个节点不停地往外广播状态信息。假如MESH网络里的节点数比较多的时候，会很容易导致通讯信道阻塞，这个难题我们已经解决并申请了专利;另外，我们的BLE MESH芯片能够在125°的温度下持续工作，保持稳定性，而且单芯片可以支持苹果的Homekit。

此外我们有一个全球独家的技术就是能够在单芯片上实现BLE和Zigbee标准同时运行。现在Zigbee和BLE技术各有优缺点，Zigbee支持MESH功能，很适合物联网应用，但是Zigbee没有进到手机里，无法直接用手机来控制Zigbee设备，而现在的手机全部都内置BLE技术，但标准BLE技术不支持MESH功能，并不适合做多节点的物联网应用，因此我们推出了这个解决方案，能够让Zigbee和BLE在一颗芯片上同时运行，这样不用通过网关就可以把Zigbee网络和手机或者BLE网络连接起来，目前全球也就我们能够提供这样的技术。

泰凌微电子产品

半导体器件应用网：公司的未来发展的方向?在您看来，未来物联网最新未来的热点市场领域是哪个呢?

盛文军：我们公司的思路现在是专注做物联网的无线连接芯片产品，不断把芯片的性能进一步提升、改善，同时降低成本，后续还将提供低功耗WIFI芯片。

在物联网的市场内，我们认为最先落地的产品很可能是在照明和安防领域，因为这是最直接能给客户带来明显感受的产品。联网的智能灯泡未来很有可能成为物联网的主干网。以前互联网是通过光纤把电脑连接在一起。虽然物联网大部分是无线连接的，但还是会需要一个类似主干网的。其实有个很适合的载体就是灯，灯无处不在，有人的地方就有灯，室内有，室外也有;如果每个灯都能联网，周边的其它智能产品就都能够通过灯的MESH网接入。从这个角度来说，先把灯联网做成智能，是很有意义的事情。我们在智能照明方面的投入很大，芯片技术方案都很成熟，之后也会向整个智能家居去扩充，希望能提高人们的生活品质，让生活更加方便舒适。

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