晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主
有关“晶圆”的最新话题,搜索29268 次
国内晶圆代工龙头厂商,华虹宏力公司宣布加码无锡项目,这家特色工艺晶圆代工龙头推进近500亿项目落地,究竟在押注什么?
8月4日,基本半导体宣布与台湾汉磊科技达成战略合作,加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产。这是基本半导体在碳化硅领域的再一次升级,后续需要关注产能情况。
6月15日,粤芯半导体成功过会深交所创业板,将成为深交所华南半导体晶圆制造首家未盈利的上市企业。其募资75亿,冲刺光模块。
2026年3月,德州仪器等三大半导体巨头涨价5%-85%,覆盖模拟芯片、功率器件等。受贵金属暴涨、晶圆代工产能紧缺及AI需求虹吸影响,半导体产业成本压力传导至终端。
AOS万国半导体旗下自有工厂—尼西半导体科技(上海)有限公司,已经建成全球首条CSP35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。
随着SiC帝国的不断完善,博世有望转型为8英寸晶圆厂商,在中国等市场占据优势。然而,面对领域内专业大厂的竞争,博世仍需应对诸多挑战。
全球晶圆代工业产值在2025年或将迎来20%的成长,2024年全球前五大晶圆代工企业营收如何?谁在实现行业的强劲赋能?
总投资162.5亿元,粤芯半导体三期项目成功通线,产值预计40亿元。这一项目不仅在国内晶圆制造领域带来突破,更为大湾区半导体产业链的完善注入了新动能,标志着区域内从设计到制造再到封装的全链条逐渐成型。
未来的功率半导体市场,谁能最快把新材料技术做到“平民化”,谁就可能在这场激烈的竞争中脱颖而出。
专注于Wi-Fi HaLow解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro),今天宣布在现场测试中成功利用900MHz Wi-Fi HaLow实现16公里(10英里)视频连接。