晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主
有关“晶圆”的最新话题,搜索27294 次
随着SiC帝国的不断完善,博世有望转型为8英寸晶圆厂商,在中国等市场占据优势。然而,面对领域内专业大厂的竞争,博世仍需应对诸多挑战。
全球晶圆代工业产值在2025年或将迎来20%的成长,2024年全球前五大晶圆代工企业营收如何?谁在实现行业的强劲赋能?
总投资162.5亿元,粤芯半导体三期项目成功通线,产值预计40亿元。这一项目不仅在国内晶圆制造领域带来突破,更为大湾区半导体产业链的完善注入了新动能,标志着区域内从设计到制造再到封装的全链条逐渐成型。
未来的功率半导体市场,谁能最快把新材料技术做到“平民化”,谁就可能在这场激烈的竞争中脱颖而出。
专注于Wi-Fi HaLow解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro),今天宣布在现场测试中成功利用900MHz Wi-Fi HaLow实现16公里(10英里)视频连接。
专注于Wi-Fi HaLow解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro)与全球领先的智能物联网解决方案提供商星纵物联(Milesight)宣布推出Wi-Fi HaLow系列产品,包括X1传感摄像头、VS135 Ultra ToF人数统计传感器、及HL31 Wi-Fi HaLow网关。
全球领先的无晶圆半导体公司、Wi-Fi HaLow技术创新者摩尔斯微电子(Morse Micro)荣幸地宣布,任命胡文杰(Blake Hu)为公司新任副总裁兼大中华区和东南亚地区总经理。
罗姆和ST宣布,罗姆集团旗下的SiCrystal将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。
高塔半导体就工厂停工三周一事回应,公司将按计划履行晶圆交付承诺。
近日,2023年第三季度全球排名前十的晶圆代工厂名单出炉。台积电仍然稳坐龙头之位,前五名较上季度没有变化。IFS从英特尔独立出来之后首次进入榜单,晶合集成则跌出榜外。