晶圆-半导体器件应用网

标签晶圆

联系我们

#晶圆

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主

有关“晶圆”的最新话题，搜索26815 次

资讯

罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同

罗姆和ST宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。

SiC SiC晶圆 SiC功率半导体

高塔半导体正式回应停工一事

高塔半导体就工厂停工三周一事回应，公司将按计划履行晶圆交付承诺。

半导体高塔半导体半导体大厂

2023年第三季度全球前十晶圆代工厂营收迎来增长

近日，2023年第三季度全球排名前十的晶圆代工厂名单出炉。台积电仍然稳坐龙头之位，前五名较上季度没有变化。IFS从英特尔独立出来之后首次进入榜单，晶合集成则跌出榜外。

晶圆代工厂晶圆智能手机

摩尔斯微电子与卓越电子合作推出 Wi-Fi HaLow 物联网解决方案

2023年10月8日，澳大利亚悉尼—— 随着物联网（IoT）领域的不断创新，专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro），宣布与卓越电子（AsiaRF Corp）合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决方案。

HaLow HaLow物联网 HaLow物联网解决方案

摩尔斯微电子与致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居门铃

2023 年 9 月 21日，澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子（Morse Micro,）今天宣布与致伸科技股份有限公司（Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915）合作，推出一款智能家居门铃，该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。

门铃智能家居门铃 Buzz-HaLow门铃

基本半导体6英寸车规级碳化硅芯片产线通线

4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线，其主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等，产线达产后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求。

半导体功率半导体碳化硅功率半导体

摩尔斯微电子与移远通信合作，将Wi-Fi HaLow推向市场

2023年3月16日——澳大利亚悉尼及美国加州尔湾——专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Mciro），与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立战略合作伙伴关系，向市场提供Wi-Fi HaLow解决方案。

功耗 Wi-Fi HaLow