晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主
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国产晶圆代工龙头华虹宏力半导体发布2026年第三季度业绩,第三季度扣非净利增速超过归母净利。作为国产晶圆代工龙头,华虹宏力半导体还在继续扩展12英寸项目,后续应继续关注。
本次梳理166家上市企业覆盖半导体材料、半导体设备、EDA/IP 与芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套零部件与耗材六大核心环节,是国内半导体自主供应链代表性企业集合。
荷兰安世半导体正在印度补一条新的MOSFET制造链。荷兰安世半导体与印度塔塔电子宣布合作:MOSFET半导体计划导入印度在建的12英寸晶圆厂,分立器件则计划在Jagiroad封装测试。
国内晶圆代工龙头厂商,华虹宏力公司宣布加码无锡项目,这家特色工艺晶圆代工龙头推进近500亿项目落地,究竟在押注什么?
8月4日,基本半导体宣布与台湾汉磊科技达成战略合作,加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产。这是基本半导体在碳化硅领域的再一次升级,后续需要关注产能情况。
6月15日,粤芯半导体成功过会深交所创业板,将成为深交所华南半导体晶圆制造首家未盈利的上市企业。其募资75亿,冲刺光模块。
2026年3月,德州仪器等三大半导体巨头涨价5%-85%,覆盖模拟芯片、功率器件等。受贵金属暴涨、晶圆代工产能紧缺及AI需求虹吸影响,半导体产业成本压力传导至终端。
AOS万国半导体旗下自有工厂—尼西半导体科技(上海)有限公司,已经建成全球首条CSP35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。
随着SiC帝国的不断完善,博世有望转型为8英寸晶圆厂商,在中国等市场占据优势。然而,面对领域内专业大厂的竞争,博世仍需应对诸多挑战。
全球晶圆代工业产值在2025年或将迎来20%的成长,2024年全球前五大晶圆代工企业营收如何?谁在实现行业的强劲赋能?