在手机制造论坛上，NXP以及伟创力等知名厂商的发言人都不约而同提到了工业生产制造的环保应用，这似乎预示着绿色技术的普及与发展。与伟创力的重点讲解现有的制造技术不同，美国德克萨斯州诺基亚公司全球技术经理罗德威发表的《手机制造的革 命性创新技术》演讲中，一向在手机制造行业具有前瞻性的诺基亚谈到了未来几年的技术趋势。笔者做了部分摘录，相信会对手机制造行业人士带来一些启发。 

    这里提到一个概念叫“城市计划”。在一个城市里，特别是亚太地区像东京、北京、上海这样的超级城市，如此多的人是如何居住在这里，如何共用少得可怜的人均面积？那是因为这里运用到三维的概念，比如北京、上海的很多高楼，以同样的占地面积可以容纳成百上千的人。把这种概念运用到手机制造中，像MCM通过整合的方式、立体交叉的方式集成；然后是Apartment的方式，传统的方式手机里有300个元器件，复杂的600、700甚至1000都有，通过做模块的方式将其小型化，这也是一个借鉴的方式。 

    此外，城市道路的建设方法也可以运用到手机制造中来，比如说巴黎或西欧国家的街道都很窄，将来的趋势比如说布线之间会走向越来越小、越来越窄，所谓的HID。同时还可以充分参考地下室的建设布局，比如Subway有源、无源技术，可以预埋进去。 

    总之，现在有很多值得推崇的技术，整个概念就是效仿大城市怎么去做。归根到底是行业和行业之间、上游和下游之间打破了传统的框框，把新技术从一个行当借用到另一个行当里来。 

    通过预埋有源和无源，可以形成一个e-Flex，像在日本就推出了e-Flex，他们都可以做这个东西。通过这个概念能够达到手机的多样化，不光是直板的手机，还可以是翻盖的、滑盖的或旋盖的、可戴型的像手表一样的，所以e3综合了现在预埋技术的最高境界。  
　　 
    因为现在的手机有很多功能，所有的功能都要加进去，在不增加手机板面积的前提下唯一的方法是预埋进去或者做模块化。这个技术虽然在制造成本上比较高，对中高端手机来说这种技术还是可以采用。这里有很多好处的方面，比如说能够提高表面装配的生产力。当然预埋技术的实现需要整个供应链的配合，有材料供应商、印刷线路板供应商然后牵涉到OEM、EMS，然后是Compoent。 

    纳米技术是典型的技术转移。以前基本上是TI、ST在做这个事情，现在有可能在表面装配里做这个事情。因为它的面积和厚度比一般的CSD小很多，现在有很多项目在做，可以用纳米可导胶取代无纤焊锡和焊膏。估计在今后两年之内会出一批成果，因为现在无纤焊点有很多新的挑战，比如说可靠性、空洞，我们是不是可以推出新的材料，然后可以运用到纳米技术，然后不同的添加剂增强强度，这也是一个很热门的课题。 

    从光电技术来说有两个概念，一个概念是在主板里通过一个芯片用光导纤维连起来，增强或加强数据阐述的量和速度。现在像日本和韩国很多芯片传输系统可以达到10G，每秒10G，传统的通过铜来布线就是300k到400k，是最多了。将来需求量比较大的时候，Optoelectronics是很好的选择。 

    另外可以应用的技术是Chip packaging。一个手机里有很多个Shielding，之间有电池干扰的问题，传统的方法用不锈钢、金属盖把电池的干扰屏蔽起来。因为他们用Chip packaging用了很多，现在把可以这个概念引入到手机板里去，可以节省四五层金属盖，又可以做的很薄，减少1-2毫米，这对厚度是很有利的帮助。这个技术现在也有几家公司在进行，应该是很可行，因为Packaging在芯片方面已经做了很多年了。 

    可戴性事实上是指可移动性，现在诺基亚北京有一个研发中心研究新概念的手机，通过蓝牙可以和主机联起来。在可戴性里比较有挑战性的是可弯曲的视频LCD，所有的电池都是可弯曲型的，天线、麦克风都可以做。今年年底第一个版本就可以推出。