2011年预计晶圆出货量增长率为6% 日本地震硅晶圆厂受损
摘要： CMIC:2011年预计晶圆出货量增长率为6% ，日本地震硅晶圆厂受损.
CMIC:2011年预计晶圆出货量增长率为6%
CMIC（中国市场情报中心）最新发布：2010年半导体产业实现快速强劲的增长，销售额与出货量均达到创纪录的水平。CMIC数据显示2010年硅晶圆出货总量增长40%，各个尺寸的晶圆均获得了增长。由于半导体产业大范围回暖，因此150mm和200mm晶圆出货量的增长与300mm晶圆相当。总的来看，CMIC分析师预计2011年晶圆出货量增长为6%，300mm晶圆增幅可能达到11-13%。150mm和200mm晶圆增速将放缓，预计为2-3%。 再来看晶圆厂材料收入情况，CMIC数据显示2010年的增长为29%。硅晶圆收入增长40%接近102亿美元，CMIC分析师预计2011年可达108亿美元。光刻胶和其他光刻相关试剂增至24.5亿美元，2011年将超过25亿美元。CMP材料市场预计2011年将增长9%达到13亿美元。 根据CMIC分析师表示，2011年晶圆厂材料整体收入增幅预计为5.5%，与2011年半导体产业销售单位百分比增幅相符。电子产品，尤其是移动产品的强劲需求，可能使半导体产业的增速高于预期，从而增加晶圆和耗材的需求。
日本地震硅晶圆厂受损
日本地震至今已过一个半月，由于原物料供应可能短缺的疑虑下，DRAM产业亦掀起抢料大作战，其中又以受创较为严重的硅晶圆供应为最。受到地震冲击下，先前传出有硅晶圆取得有困难的厂商，除了获得厂商支持与手上库存因应下，目前投片能见度大都已经至六月份无太大问题，如尔必达及瑞晶的硅晶圆供应大都来自受创最为严重的信越福岛厂，但在信越化学全力支持及硅晶圆转为供应较为稳定的Polish等级，让整体尔必达集团投片能见度可望至六月甚至七月，硅晶圆断链的机会性将大幅降低。
力晶方面有将近25%的硅晶圆来自信越福岛厂，主要是用于45nm制程的投片，在考虑未来处出归属尔必达下，亦获得尔必达的帮忙得到信越产能的支持，投片能见度可至六月，而韩系厂商海力士方面，硅晶圆有20%亦来自信越福岛厂，目前已经硅晶圆取得已经转向LG及其他硅晶圆厂商，其他DRAM厂如三星、美光、南科、华亚科及华邦，由于硅晶圆取得都在非日本地区，故冲击皆属不大，但硅晶圆厂受创是不争的事实，对于下半年DRAM厂取得硅晶圆的详细状况，仍需等待信越及SUMCO的复工状况而定。针对现阶段最新的信越化学及SUMCO复工进度来说，信越化学预计福岛厂五月预计复工，预计年底年可以回复至至少七成以上的产能，而SUMCO方面，山形米泽厂的修复作业预计五月可以完成，同时SUMCO其他生产基地亦提高生产量，希望可以在五月将生产能力回复至震灾前的水平。
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