摘要：  7月7日消息，全球著名投行高盛近日发布研究报告认为，全球TD-LTE的运营商迄今已有12家，其中仅3家就覆盖了全球39%的人口，并将于2013年启动商用计划。

关键字：  TD，  LTE，  芯片，  手机，  3G

　　7月7日消息，全球著名投行高盛近日发布研究报告认为，全球TD-LTE的运营商迄今已有12家，其中仅3家就覆盖了全球39%的人口，并将于2013年启动商用计划。

　　仅3家运营商就覆盖全球39%人口

　　高盛的报告长达数万字，完整地谈及了对TD-LTE各方面的看法。

　　该报告认为，TD-LTE技术正在成为非对称频谱方面的全球性解决方案，因为TD-LTE与3G技术具有互操作性，具备更大的数据容量，而且具备FDD-LTE产业链的优势。Verison在美国成功地推出了FDD-LTE业务，这将进一步加快WiMax到TD-LTE的演进。

　　6月，又有两家运营商加入了TD-LTE的阵营，使这个阵营中运营商的数量增加到12家。比如，台湾第三大运营商远传电信(Far Eastone)已建立了一个TD-LTE实验室来筹备2011年6月19日从WiMAX向TD-LTE的转移。同时，另一家台湾的WiMAX运营商全球移动(Global Mobile Corp)最近表示将在3到5年内向TD-LTE迁移。6月19日，Omantel加入了GTI(全球TD-LTE倡议)---成为中东第一家加入的运营商。

　　高盛预计到目前为止，已有12家运营商致力于部署TD-LTE。(图2)根据高通(Qualcomm)的数据，现在世界上共有17个TD-LTE的试运行在进行。其中，中国移动、印度Bharti、日本软银这三家运营商覆盖了全球39%的人口。

　　高盛认为，认为这三家运营商准备在2012年末或2013年将推出一些TD-LTE业务，这些市场的巨大潜力会进一步吸引更多的研发投资进入TD-LTE领域。

　　技术和产品发展比预期快

　　高盛的报告认为，TD-LTE技术的进展比大家期待的要来得快。

　　TD-SCDMA的最大的瓶颈在于：由于早期全球对TD-SCDMA的支持有限，因而缺乏好的智能手机和相关的半导体芯片。相比而言，TD-LTE技术的支持者更多。目前全球有18家半导体企业和设备厂商已经对TD-LTE半导体进行了投资，远远超过了目前只有六家TD-SCDMA半导体厂商的数量。

　　例如高通最近宣布推出了MSM8960样品，这是一款集成了modem功能、同时支持TD-LTE/FDD-LTE/EVDO/HSPA+的移动处理器。同样，意法爱立信宣布在2011年第二季度推出M7400的样品，这是一款支持TD-LTE/FDD-LTE/HSPA+/TD-SDCMA/EDGE的modem。

　　高盛的报告称，“我们相信具备了TD-LTE连接的MSM8960 和M7400分别会在2012年上半年和2012年早期商用。这些产品将极大地降低多模LTE手机的设计壁垒，使TD-LTE可以利用FDD-LTE和3G产业链的规模优势。从技术的角度而言，我们预计TD-LTE将会在2013年早期实现商用(有一款不错的智能手机)，早于我们之前预测2014年早期”。

　　TD-LTE手机可能2012年末推出

　　报告认为，智能手机和相关半导体元件一直是TD- SCDMA发展的主要技术瓶颈。与TD-SCDMA相比，TD-LTE吸引了更多更强的全球领先半导体公司的研发投资。高通和STE(意法爱立信)刚刚宣布多模LTE/3G芯片出样，这是解决上述TD-LET瓶颈问题的重要里程碑。

　　报告称，“我们预计这些产品将于2012年中期商用。在这种情况下，预计华为、中兴和其它主要手机制造商将于2012年底推出多模LTE-3G手机。我们相信，在全球领先技术公司的强大支持下， TD-LTE的发展会比TD-SCDMA顺畅许多”。