意法半导体（ST）突破存储器制造技术，推出2x3mm封装的512-Kbit串口EEPROM
新存储器提供高速SPI和I
串口EEPROM全球市场领先供应商意法半导体运用先进的非易失性存储技术，推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2 x 3 x
这两款新产品分别是M95512和M24512，前者内置一个20MHz SPI接口，因此数据传输速率达到了当前最快的串口EEPROM的水平。后者内置一个I2C接口的，支持400kHz Fast-mode或1MHz Fast-mode Plus。
此外，M95512和M24512的读取电流最低为2mA，待机电流小于5μA，新存储器能够为电能敏感设备节省电能，例如电池供电的个人媒体设备或专业便携仪器。从1.8V到5.5V的宽工作电压范围，使同一器件可用于多种应用领域和不同的产品。两款产品均可提供2.5V到5.5V的工作电压范围。
两款产品均提供工业标准的SO-8和TSSOP-8封装选择。这两款新产品使意法半导体的EEPROM产品成为一个完整的系列，这个系列的产品采用MLP封装，存储密度从2-Kbit到128-Kbit和 512-Kbit。另外，一款256-Kbit的产品将在2009年第四季度上市。
M95512和M24512均采用MLP 2x3封装，已开始量产。
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