意法半导体(ST)推出全新D类功放,提高家庭音响的性能,打造更纤薄、更大功率、更好音质的电视机和高保真音响

2009-09-12 09:45:46 来源:意法半导体 点击:1206

TDA7492提高立体声和多声道设备的能效和音质,让引脚兼容的模拟输入放大器系列产品扩大到3W50W

中国2009911 —— 随着主要的消费电子品牌采用D类放大器来设计外观纤薄、输出功率更大、高保真级音质的电视机和家庭音响,音频IC技术的领导厂商意法半导体推出一款新的50W+50W立体声D类放大器IC,新产品具有极高的能效,需要较少的外部元器件,为设计人员带来竞争优势。

    TDA7492的推出使意法半导体的模拟输入D类放大器系列拓展到更高端应用领域。该系列产品目前包括每声道3W-5W-10W-20W-25W50W-的产品,这些产品的封装引脚相互兼容,便于开发人员扩展设计,应对多重市场的需求。

    TDA7492是市场上首款额定功率50W+50W的放大器,采用支持单片集成模拟、逻辑和高压功能的第六代BCD6S(双极/CMOS/DMOS)先进制程。与其它的D类放大器相比,意法半导体的BCD6S制程缔造更高的芯片面积能效比,同时还降低串扰,提高音质。此外,BCD6S在高功率输出电路内集成NMOSPMOS互补晶体管,省去旧式制程所需的自举电容和阴极负载二极管。这种方法可简化设计,节省个人电脑电路板空间,降低材料成本。

    意法半导体的TDA7492的失真度(THD+N)低于0.01%,能够为听众提供高品质的听音感受,内置输出滤波电路可最大限度降低外部音频滤波器要求,还集成了待机和静音功能。这款ICEMI辐射方面进行了优化改进,低EMI特性可进一步简化D类放大器设计,比传统的A/B类电路尺寸更小,音频功率更大。

    其它特性包括外部同步功能,支持整合多个分立IC的高性能多声道D类放大器。在提高散热性的Power SSO-36封装的顶部有裸露的导热板,便于设计人员连接一个简单的散热器。
本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;
Big-Bit 商务网

请使用微信扫码登陆

x
凌鸥学园天地 广告