小巧紧凑型解决方案，无需外部SAW滤波器和LNA

上海，2009年9月16日–富士通微电子（上海）有限公司今日宣布推出其进入移动电话RF收发器市场以来的首款产品-RF收发芯片。该款RF收发芯片用于移动电话，支持2G GSM/GPS/EDGE和3G UMTS/HSPA协议，并在单一芯片上集成了3G DigRF(*1)接口。这款新型收发芯片体型小巧，无需外部SAW滤波器(*2)和低噪声放大器(LNA)(*3)。移动电话制造商使用这款芯片可以减少元器件数量、占板面积和物料费。同时，简单的编程模式有助于大大缩短开发时间，并简化RF和无线平台的集成。MB86L01A收发芯片的样片即日起供货。

图1. MB86L01A RF收发芯片 (7.1mm × 5.9mm)

如今，全球移动电话市场越来越多地要求2G和3G通信协议能够具有多模支持能力，并要求具有多频支持能力，即支持不同地区分配给不同运营商的多个频段。移动电话制造商不仅要提供众多的模式和频率组合，还要处理不断缩短的产品生命周期及越来越小的外形尺寸问题。新型MB86L01A RF收发芯片正是针对移动电话制造商的这种需求而开发的。

新型RF收发芯片不仅支持2G GSM/GPRS/EDGE协议的所有频段，同时还能最多支持10个3G UMTS/HSPA协议以内的4个频段。

MB86L01A收发器在片上嵌入了多个LNA，因此无需像以前一样需要使用外部LNA；同时，该收发器还使用了无需外部SAW滤波器的架构，因此减少了元件数量。这款芯片外形尺寸小，仅为7.1mm × 5.9mm。封装为142脚LGA，这样减少了RF系统的占板面积，有助于移动电话实现更小的外形尺寸。

以前的RF设计侧重于带模拟电路的硬件。这款收发芯片使用数字电路技术，能够输出数字信号来控制天线开关和功率放大器等外部元件，从而为系统“减肥”。此外，嵌入的CPU运用简单的编程可控制RF系统的功能或者进行滤波调整。简化的编程模式极大地缩减了开发、测试和验证时间。

另外，收发器还集成了一个3G DigRF接口，即用于连接收发芯片和基带芯片的标准，这样可兼容DigRF基带芯片。

MB86L01A 收发芯片的开发之所以能够进行，部分得益于富士通微电子最近获得了飞思卡尔半导体移动电话RF收发器产品的技术许可和知识产权，及富士通收购了飞思卡尔在美国亚利桑那州Tempe的RF部门。目前有130多位设计工程师在进行RF收发芯片的设计、架构、确认、验证及参考设计。该部门也在进行下一代高速率收发芯片的工作。

富士通微电子致力于不断提高客户终端产品的竞争性，并继续提供先进的收发器解决方案和其它半导体产品（如电源管理芯片等）。