MIPS与Tensilica携手推动Android™ 平台上的SoC设计 计划在CES 上联合演示
2009-12-21 16:09:41
来源：大比特半导体器件网
MIPSTM 内核和Tensilica的HiFi 音频可为Android设计 提供理想的速度/功率
为家庭娱乐、通信、网络和便携式多媒体市场提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies， Inc，纳斯达克代码：MIPS）与 Tensilica公司携手推动流行的Android平台上的系统级芯片（SoC）的设计活动。通过双方的合作，MIPS科技和Tesilica将协助厂商加速设计出基于Android的新型家庭娱乐和移动消费产品。一款集成了MIPS32TM处理器内核和Tensilica的HiFi 2 音频DSP的设计，将于2010年1月7日在拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上进行联合演示。
MIPS科技营销副总裁Art Swift表示：“我们持续推动Android进入更广泛的消费电子产品领域，并积极建构完整的合作伙伴架构，提供基于 MIPS 的完整 Android 解决方案，为设计人员提供新一代连网设备。Tensilica 的HiFi 2 音频 DSP是一款理想的音频处理器，已在数以百万计的消费电子产品中得到验证，具备低功耗特征，并拥有超过60种音频编解码器的完备链接库，可支持从简单MP3到Dolby® 和DTS的任何标准，更有完整的音频后处理全套合作伙伴解决方案可供使用。”
Tensilica公司垂直市场营销副总裁Mahesh Venkatraman表示：“我们对MIPS科技推动Android的发展蓝图及其愿景印象深刻，这将实现新一代连接多媒体的设备。通过与MIPS的合作，我们能为芯片设计人员提供经过验证的高质量音频解决方案，适用于从移动无线电话到低成本数码相框、高清数字电视、机顶盒、蓝光播放器等各种联网设备。”
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论