Broadcom斥资1.23亿美元收购EPON芯片商Teknovus
博通(Broadcom)日前宣布以1.23亿美元的价格，收购EPON芯片组与软件供货商Teknovus。Teknovus是一家领先的以太网无源光网络(EPON)芯片组和软件供应商。上述两家公司的董事会已经通过收购案，预计交易将在今年第一季或第二季完成，不过仍有待相关主管机关的法律程序通过。
Broadcom公司高级副总裁兼网络交换业务部总经理Martin Lund表示：“Teknovus拥有竞争力强的产品，并已在我们现有客户中建立了可信赖的声誉。Broadcom目前拥有面向服务提供商市场的交换、DSL、GPON和有线电视解决方案，这些解决方案涵盖从网络接入到网络核心的各个部分。Teknovus的产品给我们现有的服务提供商产品系列增添了一个重要要素，这将使我们能够更好地为这个市场的客户服务。”
EPON技术可通过光缆以高达10Gbps的速率提供宽带业务。在亚太地区的FTTx(例如，光纤到户)连接中，采用EPON技术的连接约占94%。根据市场研究机构Dell’Oro Group的预测，亚太区被动光纤网络(PON)市场规模，将由目前的2，280万用户，在2014年扩增到9，450万用户；而EPON在亚太区市场光纤到户/到邻连结中，占据约94%的比例。因此Broadcom看好收购案对该公司解决方案阵容的提升。
稍早之前，市场传言Broadcom与Cavium Networks都有意收购Teknovus；而再这桩收购案正式宣布的前一天，在去年三月悄悄收购GPON业者Iamba Networks的Marvell，也才发表了四款高整合度SoC正式进军PON市场。
而目前在PON市场活跃的厂商大多是像Teknovus这样规模相对较小的厂商，最大业者为PMC-Sierra，占据08年规模为1.4亿美元之PON芯片市场的五成。
Broadcom引入Teknovus的EPON技术旨在扩充三网合一宽带接入网络产品系列。
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