NEC电子推出超低功耗32位微控制器,较之以往产品体积锐减

2010-03-12 10:02:38 来源:大比特半导体器件网

~78款系列产品可满足用户多样化需求~

日前,NEC电子推出78款超低功耗内置闪存32位微控制器。并于即日起开始提供样品。产品中优化配置的外部引脚数量及内置闪存容量,以满足高性能、小型设备的需求。

新产品的样品价格根据存储容量、封装种类及引脚数的差别而不同,以16KB闪存、8KBRAM、40pin、QFN封装的“V850ES/JC3-L”为例,样品价格为200日元/个。预计从2010年6月开始量产,2011年度该78款产品的合计产量为500万个/月。

近年来,从电脑周边设备扩展到保健设备等通过电池及USB供电驱动的电子产品,皆因供电条件的限制,对低功耗及小型化提出较高要求。此外,在工业仪器中,以太网、USB等通信功能也使低功耗及小型化面临更多挑战。

另一方面,整机厂商提出希望能够统一上位机和下位机的开发平台,更有软件资源通用、缩短产品开发周期、降低开发成本等要求。为满足上述市场需求,NEC电子推出上述新产品。

新产品的主要特征有:

1,业界最低功耗下实现高处理性能

与NEC电子以往产品相比,20MHz频率下1MIPS(注)的功耗降低一半左右,为0.9mW(以前产品为1.7mW)。此外,即使是最高为512KB闪存,集成USB2.0、实时计数器等功能强化的产品,待机电流也只需0.7µA(实时计数器工作时)。有助于延长移动信息终端产品中的电池续航能力。

2,有助于实现产品轻薄化

除标准采用QFP(Quad flat package)封装外,40pin及48pin产品采用QFN(Quad flat no lead)封装,产品尺寸分别为6mmx6mm及7mmx7mm(0.75mm厚),与NEC电子以往32位产品(100pinQFP,14mmx14mm)相比,外部引脚数量减少一半,封装厚度缩小46%,封装面积最多减少82%。

此外,为满足轻薄型产品的需求,该系列还推出BGA(Ball grid arrya)封装的64pin及113pin产品,尺寸分别为5mmx5mm、6mmx6mm,进一步减小封装面积,有助于实现整机的小型化。

3,产品一应俱全、架构统一

随着产品线的扩充,“V850ES/Jx3”系列产品从闪存16KB到1MB,外部引脚数量从40pin到144pin共计117款产品。此外,可与V850ES/Jx3已有产品互换,优化了功能与电路,在V850系列中,20MHz到200MHz采用统一架构。因而便于整机厂商在扩充产品线时沿用已有的开发软件,缩短开发周期,压缩开发成本。

这些新产品非常适合电池驱动的消费电子产品及电脑周边产品、健康器械、工业仪器,有助于提高整机竞争力。日后,NEC电子将继续扩充产品线并积极推广全线产品。

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