盛群半导体董事会通过2010年上半年度财务报表及2009年度盈余分派之配息基准日等事宜
盛群半导体董事会于今日(7/26)通过2010年上半年度财务报表及2009年度盈余分派之配息基准日等事宜。
2010年上半年度营业额为新台币2,005,666仟元,较去年同期新台币1,236,861仟元增加62.2%,累计2010年上半年度税前净利为新台币478,042仟元,较去年同期新台币235,223仟元增加103.2%,税后净利达新台币463,074仟元,亦较去年同期新台币214,639仟元增加115.7%;以截至六月三十日加权平均在外流通股数计算,2010年上半年度每股税前盈余2.15元,每股税后盈余2.08元,其中第一季每股税后盈余0.86元,第二季每股税后盈余为1.22元。董事会同时通过2010年上半年度合併财务报表,2010年上半年度合并营业额为新台币2,093,475仟元,较去年同期合并营业额1,300,784仟元增加60.9%。
2010年上半年度营收产品比重分配,标准型微控制器(Standard MCU)IC占 45%为最高,其次依序为消费性IC占33%,电脑週边IC占 14%,通讯IC占 3%,记忆体IC占 3%,客户委託设计IC及其他占 2%,如加计其他嵌入式微控制器(Embedded MCU)IC,2010年上半年度整体微控制器IC营收占本公司全部营收之 62%。
董事会并通过2009年度盈余分派之配息基准日,因员工认股权凭证转换为普通股股数后,造成流通在外股数发生变动,配息比率调整为每股现金股利为2.49576645元,订定8月10日为配息交易日,8月11日为最后过户日,8月16日为配息基准日,9月17日为现金股利发放日。
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