封装技术进入3D IC时代 台湾硅穿孔市场潜力足

2010-11-19 11:06:13 来源:Digitimes
随着封装技术未来将进入3D IC时代,半导体封装专利授权厂商Tessera认为,若台湾厂商可掌握3D IC趋势,并结合台湾集中的IC产业链,3D IC技术将有机会领先全球。其中硅穿孔(TSV)挟着成本便宜等优势,未来成长潜力十足,势必挤压到现有基板晶粒接合(COB)市场,因而将以此主轴抢攻台湾市场。
 
封装业界普遍预测,最快2012年将进入3D IC时代,届时TSV可用于3D IC架构的影像传感器(CIS)中。半导体封装专利授权厂商Tessera大中华区副总裁魏炜圻表示,TSV技术可展现许多优势,其中最重要的是成本较低,也因而吸引许多大厂投入研发。
 
Tessera推出采用硅穿孔(TSV)制程的晶圆级封装解决方案,并相继授权予2家大陆封测厂江阴长电和Qtech,以及南韩厂AWLP。现阶段台湾封测厂相对保守,对于Tessera的TSV解决方案乏人问津,但该公司认为TSV的前景十分看好。
 
目前宣称有TSV技术的CIS设计公司包含东芝(Toshiba)、三星电子(Samsung Electronics)、精材、台积电、意法半导体等。
 
Tessera便以自家研发的芯片级封装(CSP)技术,也就开始向外授权封装技术,并在专利授权市场占有一席之地。
 
Tessera执行副总裁容志! 诚表示,超过500亿颗半导体装置是采用Tessera的封装技术,包括针对基频或处理器的CSP技术、针对内存堆栈的多芯片= 装技术或针对CIS的晶圆级封装技术。容志诚指出,其他的手机相机模块目前虽然大多采用基板晶粒接合(COB),但正逐渐转移至CSP,以降低模块封装成本。
 
此外,着眼于未来进入轻薄短小的3D IC时代,Tessera也力推TSV技术应用在CIS的好处。魏炜圻指出,Tessera的TSV解决方案已授权予大陆封测厂和南韩封测厂,包括江阴长电、Qtech和AWLP,目前台湾厂尚未采用,因此未来将力推该技术的台湾市场。
 
魏炜圻认为,若台湾厂商可掌握3D IC此一未来趋势,并结合台湾集中的IC产业链,3D IC技术将有机会领先全球。此外,由于TSV技术具有成本便宜的优势,恐将挤压到现有COB技术市场。他估计COB全球占有率将由60%下滑到40%。
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