机电整合，亦即智能汽车内部系统更强调电子组件和机械零配件的整合度，是智能汽车有别于传统汽车，在技术上最重要的差异与特色，也就是说汽车电子在智能汽车内各类系统的比重将会越来越高，角色也会越来越吃重。

不过正因为智能汽车更强调模拟机械系统整合数字半导体芯片的技术能力与实务经验，电子芯片厂商同时必须与tier 1或tier 2汽车零配件大厂密切合作，经过冗长的验证测试之后，方有机会打进长期稳定的供应链。因此，智能汽车对于电子产业来说，虽然是个吸引人的发展契机，但是进入门坎并不低，打进供应链的挑战度更高。

目前能够提供智能汽车内部各系统相关电子组件、并且打进整车车厂和Tier 1零部件厂商供应链的大厂，包括英飞凌（Infineon）、瑞萨（Renesas）（合并NEC电子）、飞思卡尔（Freescale）、意法半导体（STMicro）、恩智浦（NXP）、博世（Robert Bosch）、Denso、东芝（Toshiba）和德州仪器等。这些主要汽车电子大厂的产品蓝图或许多有重迭，侧重面向却各有特色，对于智慧汽车的发展重点也不尽相同。

英飞凌是以Electromobility来定义下一代智慧汽车架构，在英飞凌电子组件的蓝图中，油电混合动力（HEV）和电动车（EV）是主要的发展方向，特别是针对传动系统部份。而电动车与智能电网的节能设计，也是其关注的焦点，因此包括电池管理芯片充放电、AC-DC和DC-DC电压转换、功率因子校正（PFC）等电源管理芯片方案，可看出结合电源管理与行动化的架构，成为英飞凌切入智慧汽车的关键点。

瑞萨很清楚地揭示其在智能汽车的产品架构，可分为传动系统（powertrain）、电源管理、车身安全、车用娱乐信息（infotainment）和标准化等五大类，强调五大类汽车电子组件的应用整合度。例如藉由整合高效能微控制器、影像辨识算法以及2D/3D行车图资显示，瑞萨能够支持同时辨识道路标线、前车防撞安以及行人安全的智能汽车显示仪表板解决方案。此外，马达控制结合电池充放电等电池管理的网络监控系统，也是瑞萨发展智能汽车电子组件的应用重点。

飞思卡尔则针对车身安全、汽车底盘（chassis）和车用网络智能连结（Intelligent Distributed Control；IDC）应用，推出一系列相适应的微控制器方案，并强调控制器掌握各类模拟讯号、特别是电源管理的微控制器设计能力，也因此更侧重于所谓系统基础芯片（SBC）和电源转换器的产品规划路径。此外，飞思卡尔在雷达侦测方案上也有进一步的蓝图规划，除了76～77GHz超高频雷达收发器和接收器设计外，整合雷达收发器的多信道控制器模块也已经成熟，在毫米波（millimeter wave）的SiGe半导体材料技术部份，也有进一步的研发规划。当然，在车用娱乐信息、传动系统、油电混合车和电动车领域，飞思卡尔也提出相关控制器解决方案。

意法半导体似乎并没有针对智慧汽车有一个清楚具体的发展架构，不过电压整流、温度、放大器、SBC等模拟讯号芯片和智能电源转换及防护设计，是意法在汽车电子领域的发展重点，除此之外还包括微控制器、内存和微机电MEMS。这些汽车电子产品针对车身舒适、驾驶信息娱乐、传动系统和油电混合动力以及底盘安全等主要应用。

恩智浦则是强调首推智能汽车架构和安全芯片设计的先行者角色。恩智浦将智能汽车子组件区分为汽车电子和车用娱乐系统两大类，特重自身在混合讯号芯片的设计能力，比较不牵涉到传动系统。在汽车电子部份以标准组件、传感器、CAN/LIN/FlexRay车用网络组件和电源管理为主，在车用娱乐系统部份则是以系统控制、电源放大器、广播调频器等模拟数字混合讯号芯片设计为主。值得注意的是，恩智浦在车用无钥匙辨别传感器（transponder）的远程收发器芯片设计上，已有初步的成果。