ST创新製造测试解决方案荣获2010芝麻奖
2010-12-22 09:33:32
来源：网络
日前，意法半导体（ST）宣佈，其超高频电子标籤与积体电路磁藕合（UTAMCIC）专案，已荣获拥有全球数位安全产业“奥斯卡奖”之称的“芝麻奖”（Sesames Award）。意法半导体的UTAMCIC专案团队表示，ST对UTAMCIC专案获颁芝麻奖感到十分荣幸，这个奖项不仅代表对意法半导体在提供可靠且具成本效益的测试解决方案的承诺的认可。也是对ST在不断改进制造和测试技术及为客户提供更高品质的服务所付出的努力的认可和表彰。
“芝麻奖”是年度国际智能卡暨身份识别技术工业展（CARTES & Identification）的重要一环，代表了业界对获奖者在智慧卡创新方面至高无上的肯定，被智慧卡生產商和相关企业视为全球标準。“芝麻奖”的评审委员由国际智慧卡和身份识别产业的知名专家担任，从395项参赛专案中选出10个优胜奖项。
附图 : 意法半导体UTAMCIC专案团队（Alberto_Pagani&Giovanni_Girlando）於2010年国际智慧卡暨身份识别技术工业展获颁2010年“芝麻奖”
ST表示，UTAMCIC专案是应用范围相当广泛、已经概念性验证的半导体製造研发展示解决方案。这款解决方案实现单金属层超高频天线，在软性塑胶上与积体电路磁藕合，可透过无线方式测试晶片的功能性，进而提高智慧卡的生產效率和產品品质。
UTAMCIC专案团队包括意法半导体的Alberto Pagani、Giovanni Girlando和Alessandro Finocchiaro以及义大利卡塔尼亚大学（University of Catania）的Giuseppe Palmisano教授。UTAMCIC专案团队於上週在巴黎举办的2010年国际智慧卡暨身份识别技术工业展获颁2010年“芝麻奖”。
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