关键字：展讯，TD-HSPA，TD-SCDMA，通信，MTK 

2010年成为自展讯诞生以来最辉煌的一年，不仅在GSM市场拿下20%的市场份额，销售额估计也将达到3.4-3.5亿美元新高，当然股票价格也超越了20美元，在纳斯达克的半导体公司中站到中上游位置。然而，辉煌的2010年过去后，昌旭听到很多业界人士都在问：几乎凭着一个6600L打天下的展讯，后劲在哪里？2011年如果重要对手MTK恢复元气展讯如何应对？再者，面对新入者台湾小M加入，展讯在2011年的份额会受到影响吗？

这一系列的问题，都是由于展讯对于未来产品的严密保守所致，以至许多人认为展讯忙于应付与MTK在2G市场打仗，忘记了前面的路如何走。然而，1月19日，当展讯在中国最高会议场所——人民大会堂发布其40nm的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片-SC8800G时，当从未接待过媒体的CEO李力游首次面对媒体时不遮掩，不回避，不敷衍地详细回答后，明智的听众对于展讯的后路已看得较为清楚了。

首先，这颗40nm的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片意义非同寻常。按李力游的说法，展讯是目前在手机基带芯片中首个推出40nm的工艺的厂商，超过欧美的主流芯片所采用的工艺（如下图），并且已证实可以商用——采用SC8800G的海信手机、华为手机已获得工信部入网测试和中移动的“宽带互联网手机”入库测试，以及GCF认证测试。

当然，第一的意义是虚无的，它的现实意义则是，展讯将在TD手机市场展开一场价格血战，从对手手里拿出之前有意放弃的TD手机市场份额，就像它2010年在GSM市场展开的那场血战一样。“我们的目标就是要让TD手机的价格像GSM/EDGA手机那样便宜，甚至会低于某些GSM/EDGA手机。”李力游表示。他更是毫不讳言地回答记者的追问：“售价100美元绝对没有问题，你可以想像价格向目前的GSM手机价格看齐。”李力游不愧被提名为“十大经济人物”，他的这一招相当狠：2009-2010年，展讯主要在TD固话市场大展拳脚，份额也是最大，TD手机并不是它的重点，份额也远远低于MTK与T3G，而这两年正好是中移动重点发展固话的两年。当时间进入2011年，TD手机的爆发点来临，这时展讯进入，凭借这款40nm的SC8800G掀起一场价格血战，有望从对手手中夺回TD手机份额，再次上演GSM市场的扭转乾坤的故事。

不过，这次故事能不能成功上演，还需要借助于一些外力，还需要TD产业环境的一些配合。这里展讯最需要的就是中移动能迅速放开TD市场。所以，李力游在会上多次呼吁：“TD一定要开放渠道市场，要向GSM一样形成一个开放的市场。”不管中移动是否愿意，开放TD市场的呼声已是越来越高，展讯在新年伊始，放出一颗最强悍的子.弹，这颗子.弹直射对手，TD手机血战序幕已拉开。

首次面对记者和几百位听众的神秘人物李力游，演讲激情四溢，回答问题不遮掩，不回避，不敷衍

然而，SC8800G仅是展讯今年的第一颗子.弹，它的第二颗子.弹则会在今年的年中发射：支持Android 2.2的EDGE手机平台。这颗子.弹同样射向对手的重要产品——MTK的MT6516。虽然又是后来者，但是考虑到Android在山寨市场的引爆点似乎还没有到来，有MTK在前面开路，展讯到时能否水到渠成抢占胜利果实？

按展讯的计划，当2011年末展讯为上面两发子.弹开庆功会时，它再发布2011年的第三颗子.弹——也就是TD-LTE芯片，这将是决定展讯未来命运的最重要的一颗子.弹。“按我们的计划，年底发布TD-LTE芯片，2012年可以投入商用。”李力游透露。虽然如此，他认为TD-LTE要大规模商用至少要在三年后了。“TD-SCDMA是中移动不能跃过的一段路，必须走的一段路。我们的40nm工艺的TD芯片可以帮助他们走得更好，我们要让TD手机能用、好用、大家都买得起。”他还特别强调：“40nm的TD芯片，除了可以降低成本外，还解决了目前TD手机面临的一个最大技术难题：这就是功耗问题。我们可以使功耗相比对手降低30%。”

除了上面三颗子.弹，展讯还有一颗重量级子.弹，但不知何时发射：这就是展讯正在研发的WCDMA芯片。在答记者问时，李力游不经意道出：“我们一定会做WCDMA芯片，事实上，我们正在做WCDMA芯片。”