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2016年8月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其于去年打造的物联网专区，藉由多样化的硬件方案，提供上游供应链与下游终端客户媒合“匹配服务”的平台，并联合广州掇月信息科技有限公司共同推出基于展讯SC7731的智能车载后视镜显示器解决方案。
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的，在瑞芯微或展讯平台上实现的手机指纹识别解决方案和基于NXP TFA98XX的手机高保真音效解决方案。
展讯通信(上海)有限公司(以下简称“展讯”)，作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日正式推出面向智能手机及物联网等应用领域的紫潭安全解决方案。
2014年8月12日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Intel(英特尔)、Rockchip(瑞芯微)、Spreadtrum(展讯) 的平板电脑解决方案，旨在帮助客户抢占市场份额。
2014年8月5日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Spreadtrum(展讯) SC8830A多模TD-SCDMA和EDGE / GPRS / GSM低成本的四核智能手机平台解决方案。
15年的发展，不仅是市场数据的巨大变化，更为关键的是，国内企业积累了相关的技术、人才和经验，正如展讯通信有限公司副总裁康一在“我国移动通信创新链产业链发展研讨会暨TD产业技术协同创新经验交流会”上所说的，“这是一个了不起的进步，可以说TD-SCDMA开启了我国通信半导体产业的发展之路。”
从TD芯片的发展历程来看，2004年从零起步，展讯发布全球首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片;2008年，TD芯片出货量30万片;2009年，发布TD牌照，当年TD芯片出货量130万;2010年，当年TD芯片出货量达到1300万;2013年，当年TD芯片出货量达到1.4亿，这是很了不起的数字。
EETimes美国版编辑近期联系的数个中国电子产业界消息来源认为，对展讯来说，被紫光集团收购是最合乎逻辑、可能也是最好的选择;目前展讯除了要在高阶智慧型手机市场挑战联发科，同时还要在低阶手机市场与锐迪科一较高下。
对中国手机制造厂商来说，主导手机芯片市场的就是高通和联发科。另外博通、三星、Marvell、展讯、联芯等也在激烈厮杀。在多核领域的布局，各大巨头更是八仙过海各显神通。
展讯宣布将与清华控股进入并购协议，使得16日将进行除息的联发科股价略微回档，港商野村证券等外资法人认为，除非展讯「管理架构可维持」、「营运效率可保持」、「回中国A股上市」，否则对联发科影响颇有限。
