摘要：  随着包括MTK、高通、展讯、华为、海信和中兴通讯(ZTE)等公司在内的企业面向中国市场推出功耗、成本更低的基带和终端产品，上述情况将得到明显改善。

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2010年，由于TD-SCDMA和WCDMA的网络覆盖面积偏小，以及面向3G标准的可承受价位手机供应不足等原因，中国WCDMA与TD-SCDMA设备部署的脚步有所放缓。不过，CEVA亚洲区销售副总裁Gweltaz Toquet对中国3G手机和数据卡市场的长期刚性需求增长持乐观态度。他说：“预计在2011年，随着包括MTK、高通、展讯、华为、海信和中兴通讯(ZTE)等公司在内的企业面向中国市场推出功耗、成本更低的基带和终端产品，上述情况将得到明显改善。”

作为基带处理器DSP内核供应商，CEVA仅在2010年的全球出货量就超过了4.5亿，其CEVA-TeakLite和CEVA-X DSP产品系列覆盖了包括GSM、GPRS、EDGE、WCDMA、TD-SCDMA和HSPA基带处理器在内的所有2G/3G/4G标准。

Gweltaz Toquet特别强调了CEVA针对下一代4G LTE标准开发的CEVA-XC技术。据称这是一种新的软件定义无线电(SDR)处理器架构，能够在单个处理器架构上完全以软件形式支持多种无线接口，包括FDD/TDD LTE、WiMAX、HSPA+、3G和2G。其最新成员CEVA-XC323是业界首款瞄准4G无线终端和基础设施应用的矢量通信处理器。

博通(Broadcom)目前主打WCDMA基带市场。该公司手机业务资深总监Michael Civiello表示，中国的WCDMA市场已经开始起飞，低成本的Android方案尤其受到市场追捧。目前，手机制造商普遍将HSDPA 3.6Mbps或7.2Mbps作为3G标准的最低配置要求。同时，在出口市场也正呈现出从功能手机大量转向Android智能手机的趋势，因此3G市场对低成本Android手机的驱动力绝对不容小觑。中国本地市场当前由中国联通掌控，但在出口市场上，东南亚、印度和其他地区对低成本3G Android方案的需求量更大，而且几乎所有产品还需要支持双SIM卡。

Broadcom目前正在全力推动其低成本Android平台BCM2157。作为入门级3G产品，该平台可支持HSDPA 7.2Mbps下载速率，全屏触摸(多点触摸)或QWERTY键盘。BCM2157还同时支持双SIM卡，并提供必要的用户界面修改功能。此外，Broadcom还推出了包括HSPA功能的3G解决方案BCM21553，可支持HSPA 5.8Mbps/7.2Mbps DL/UL、3D图形处理和HVGA级显示效果，未来版本还将支持3G/3G双SIM卡。

ST-Ericsson中国区总经理张代君则表示，就消费市场而言，ST-Ericsson更看好智能手机以及平板电脑、连接型消费终端产品、高价值入门级手机等三类产品。因此，市场对于TD-SCDMA和WCDMA基带处理器的主要需求将会来自以上领域。

张代君指出，ST-Ericsson的核心竞争力是能够将系统架构、设计能力和所有软硬件都集成在一个完整的、功耗/性能/成本优化的、并且已经完整测试的解决方案上。该公司在今年移动通信世界大会上推出的NovaThor平台就是典型案例：通过采用可扩充架构，将多媒体应用处理器、调制解调器和连接性芯片组进行高度集成，再并入经过测试的解决方案中，设备制造商可籍由此方案，在各级市场快速推出新一轮具有开创性多媒体功能的先进智能手机和平板电脑。

具体而言，完整的融合平台NovaThor产品家族包括：

NovaThor U9500：支持21Mbps HSPA+、采用45nm工艺，基于Cortex-A9双核芯片，单核时钟运行速率高达1.2 GHz，较MaliTM400的图形性能提升了20%，支持全高清摄像功能和高达2千万像素的摄像头。

NovaThor U8500：业界首个将SMP(Symmetric Multi-Processing)双核处理技术集成在高性能、高功效并已经过成本优化的解决方案中的智能手机平台，它支持的开放软件平台包括：Android， MeeGo以及Symbian，并整合了ST-Ericsson的HSPA调制解调器。

NovaThor T5008：组合了TD-HSPA调制解调器、双核ARM Cortex-A9和Mali 400图形。它支持全高清摄像机功能及高达2千万像素的摄像头。针对TD智能手机以及平板电脑市场。

NovaThor U4500：整合了Cortex-A9应用处理器和HSPA+调制解调器。它支持DVD画质的摄像机功能及800万像素的摄像头。主要针对快速增长的智能手机低端市场。

此外，ST-Ericsson还针对连接型消费终端产品市场推出了相应的无线调制解调器(MODEM)产品家族Thor，包括支持LTE技术的M700单模平台、M720/M7400多模平台；HSPA+无线调制解调器M5730/M7300平台；以及支持TD-HSPA技术的无线调制解调器M6718。

该市场另一重要玩家展讯则在2011年初高调推出了基于40nm工艺的低功耗多模基带芯片SC8800G系列，支持TD-SCDMA/HSDPA/HSUPA和GSM/GPRS/EDGE双模，支持HSDPA高速下载和HSUPA高速上传功能。SC8800G集成了ARM926EJ-S内核，主频可达400MHz，并集成了多媒体加速器从而可以支持丰富的多媒体应用。从功能上划分上来看，SC8800G主要包括一个HSPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模基带处理单元、一个多媒体处理单元、一个电源管理单元，以及丰富的通用外围接口(包括外部的存储控制器和显示控制器等)，每个功能模块都采用了模块化设计，模块化的设计使得整个芯片具有非常好的可靠性和灵活度。

展讯方面称，与当前国内外其它公司正在研制的65nm技术芯片相比，该芯片将集成度提高了50%，芯片处理速度提高20%，但却使功耗下降30%，成本降低50%。目前，基于SC8800G芯片开发的TD-HSPA/TD-SCDMA多模手机已通过工信部电信管理局进网测试和中国移动入库测试，产品完全达到了商用标准。

产品演进

Gweltaz Toquet表示，由于不必关注硅产品的制造或销售，CEVA的IP商业模式让公司能够与迅速扩展的TD-SCDMA及WCDMA基带处理器市场保持齐头并进。制造商由此获得的好处是能够创建自己的差异化解决方案，并规划自己独特的产品发展蓝图，包括下一代TD-LTE产品。

除了继续提供升级现有的BCM2157/BCM21553平台外，Broadcom日前又宣布推出全新的BCM21654和BCM28150。前者将仍然针对低成本Android系统，其HSPA平台将采用40nm工艺制造，包括单核ARM Cortex A9处理器，改进的3D图形处理能力，以及达到WVGA分辨率的屏幕功能；后者则采用主频为1.1GHz的双核Cortex A9处理器，支持1080p高清编解码功能，以及支持HSPA+的升级版调制解调器。其他主要特性还包括集成的HDMI收发器、高级ISP支持高达20Mpixel视频输入、以及高品质3D游戏和1Gpx的图形处理。

张代君则透露，ST-Ericsson旗下许多平台都将于2011年推出样片，包括融合平台产品NovaThor U9500/U8500/T5008；多媒体应用处理器产品Nova A9600/A9540/A9500；MODEM方面，将于2011年第二季度推出的The Thor M7400可连接2G/3G/TD-SCDMA/HSPA+双载波和LTE FDD/TDD网络，在LTE网络中可提供高达100Mbps的峰值下载速率。此外，Thor M7400还支持CSFB语音通话和Vo LTE标准。