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CEVA和ArrayComm演示TD-LTE基站

2011-04-06 15:48:02 来源:大比特半导体器件网

摘要:  全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和ArrayComm LLC公司 日前宣布,成功演示了在高性能CEVA DSP内核上运行的ArrayComm公司BasePort TD-LTE基站PHY。

关键字:  DSP,  芯片,  通道带宽,  TD-LTE

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和ArrayComm LLC公司 (简称ArrayComm公司) 日前宣布,成功演示了在高性能CEVA DSP内核上运行的ArrayComm公司BasePort TD-LTE基站PHY。这项演示是在Mindspeed公司 Transcede 4000系统级芯片(SoC) 上实现的,并且经过顶级网络运营商的验证。

ArrayComm公司总裁Bruce Duysen表示:“这一重要的TD-LTE技术开发里程碑是我们与CEVA及Mindspeed公司密切合作的直接结果。而且,无线OEM厂商比任何时候都需要从其供应商处获取成套的硬件/软件解决方案,以便提供广泛全面的LTE产品系列。”

该演示实现的性能包括:高达20MHz通道带宽及双天线64 QAM调制用户数据速率。

CEVA公司市场拓展总裁Eran Briman称:“SoC技术将在LTE基础设施产品开发中发挥关键性作用。我们很高兴与ArrayComm和Mindspeed公司合作,在LTE技术发展过程中占据领导地位。”

Mindspeed公司市场总监Alan Taylor称:“在不远的将来,一些最大型并且成长快速的LTE网络将选用TDD技术。非常重要的是,Mindspeed公司不仅拥有最佳的SoC平台,而且能够提供配合强大生态系统的完整解决方案,能涵盖客户的所有需求。”

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