摘要：  华虹NEC在国内智能卡代工领域长期保持主导地位，作为国内最大的安全类芯片专业生产厂家，华虹NEC也因此积累了丰富的安全类芯片的生产制造和质量管理控制经验，通过国内外多家权威机构的终端客户的认证，是目前国内银行、金融类IC产品得到最广泛应用实绩的领导代工厂商。

关键字：  纯晶圆，  智能卡，  银行IC卡

(上海，中国—2011年6月20日)世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今天宣布，国内主要的智能卡设计公司之一，北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)基于公司成熟的0.13微米嵌入式存储器工艺，成功地开发出了高安全性和高可靠性的双界面银行IC卡产品。该产品将有力地配合并推进国家“十二五”期间金融IC卡的迁移和应用，促进国内银行IC卡的产业升级和可持续发展。

为了配合国家“十二五”期间金融IC卡推广工作的顺利进行，2010年上半年华虹NEC启动了针对双界面银行IC卡产品的工艺开发与IP配套升级，历时半年时间，于2011年初完成了工艺的硅验证工作，工艺特性完全满足银行IC卡极其严格的高安全性和高可靠性的设计要求。同方微电子作为国内银行IC卡的主要参与设计厂商，基于华虹NEC升级改造后的0.13微米嵌入式存储器工艺，采用创新的设计理念，在短短半年内就完成了全新的双界面银行IC卡的设计、流片和验证工作。目前，该产品采用华虹NEC高可靠性的EEPROM IP，已经完成了全面的功能评价，实测性能达到了国内领先、国际先进水平。

同方微电子研发副总经理吴行军博士表示：“同方微电子采用华虹NEC最先进的0.13微米嵌入式存储器工艺线设计生产的双界面银行IC卡产品不仅填补了此类产品的国内空白，推动国内银行IC卡的发展，也将有效地提升国内的金融卡类产品的安全性和可靠性，为中国老百姓带来切实的安全保障和切身的经济实惠。”

华虹NEC销售与市场副总裁高峰先生表示：“作为本土智能IC卡芯片代工业的领导厂商，华虹NEC有义务配合国家推动金融IC卡的推广和发展。我们也非常荣幸同方微电子能够选择我们的技术来开发最新的双界面银行IC卡产品，说明华虹NEC的工艺技术和制造能力得到了客户的充分认可。我们将一如既往地为客户提供高品质、最具竞争力的工艺技术，以不懈地努力帮助客户打造市场领先的智能卡产品，进一步实现华虹之芯，造福世界的企业愿景!”

华虹NEC在国内智能卡代工领域长期保持主导地位，作为国内最大的安全类芯片专业生产厂家，华虹NEC也因此积累了丰富的安全类芯片的生产制造和质量管理控制经验，通过国内外多家权威机构的终端客户的认证，是目前国内银行、金融类IC产品得到最广泛应用实绩的领导代工厂商。