Microchip 推出体积最小、成本最低的全新PIC32单片机
摘要： Microchip Technology Inc.宣布，推出全新低引脚数的32位PIC32单片机(MCU)系列，以小至5 mm × 5 mm的封装为空间受限和成本敏感的设计提供了61 DMIPS的性能。
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.宣布，推出全新低引脚数的32位PIC32单片机(MCU)系列，以小至5 mm × 5 mm的封装为空间受限和成本敏感的设计提供了61 DMIPS的性能。PIC32“MX1”和“MX2”MCU是体积最小、成本最低的PIC32单片机，也是第一款具有专用音频和电容式传感外设的PIC32单片机。这些新型MCU还包括众多其他有用功能，适合消费类、工业、医疗和汽车市场的各类应用。观看新产品演示介绍，请浏览：http://www.microchip.com/get/UL4G。
PIC32 MX1和MX2 MCU的额定工作温度高达105℃，具有最大32 KB的闪存和8 KB的SRAM;两个处理音频的I2S接口;用来增加mTouch电容触摸式按键或先进传感器的Microchip充电时间测量单元(CTMU)外设;以及用于图形或外部存储器的8位并行主端口(PMP)接口。新器件还配备了一个13通道的1 Msps片上10位模数转换器(ADC)，以及USB 2.0和串行通信外设。这些MCU为PIC32 MCU产品线提供了8种新的封装，引脚数从28到44，最小尺寸为5 mm × 5 mm和0.5 mm间距。Microchip的外设引脚选择功能进一步降低了设计难度，允许开发人员“重映射”芯片上的大多数数字功能引脚，使布线和设计修改更为简单。PIC32 MX1和MX2器件兼容Microchip的16位PIC24F产品线，从而实现轻松迁移，针对所有Microchip 8位、16位和32位MCU的单一开发环境MPLAB® X IDE均支持这些器件。
Microchip高性能单片机部副总裁Sumit Mitra表示：“消费类、工业、医疗及其他市场的更多设计都要求高品质的音频、触摸传感和图形功能以及USB通信能力。凭借在小型封装中集成众多片上外设和功能，PIC32 MX1和MX2使设计人员能够增加所有这些功能，同时使设计尺寸更小，成本更低。”
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