意法半导体（ST）利用微型化技术提高4G智能手机用户体验
2012-05-12 09:44:19
来源：意法半导体
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摘要： 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一款高度微型化的4G智能手机天线共同芯片，这款让手机外观更纤薄，且具有更高的GPS导航性能。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一款高度微型化的4G智能手机天线共同芯片，这款让手机外观更纤薄，且具有更高的GPS导航性能。从设计上讲，4G智能手机必须使用多路蜂窝式连接，才能提供100 Mbps以上的移动宽带服务。智能手机内置蓝牙、Wi-Fi和GPS诸多通信模块，这些射频模块必须共用同一个天线才能节省手机电路板空间。意法半导体利用所掌握的先进封装技术，研制一款尺寸只有1.14 mm2的微型天线共用芯片，这款型号为DIP1524的天线共用芯片能够同时为几个射频接收器提供高强度信号。
因为手机收到的GPS卫星信号通常较弱，高效的天线连接性能对于GPS手机特别重要，内置DIP1524的智能手机将给用户带来超凡体验，例如，更短的GPS启动时间(首次定位时间)，更高的定位精度，此外由于受益于连接多颗卫星，定位服务质量更加可靠。
DIP1524采用意法半导体的有源无源集成化技术(Integrated Passive Device ， IPD)，制作在一个玻璃基板上，玻璃基板的插入损耗低于其它品牌的陶瓷基板。倒装片封装的占板面积与晶片本身大小相当，而采用普通封装的同类产品的占板面积高于3 mm2，因此，新产品可节省65%印刷电路板空间。DIP1524让手机设计工程人员把蓝牙、Wi-Fi和LTE band 7 连接到同一个天线。
DIP1524的主要特性:
1、GPS插入损耗:0.65 dB (最大值)
2、 GLONASS插入损耗:0.75 dB (最大值)
3、 零性能漂移
4、高信道隔离度
5、器件之间无数值离散
DIP1524-01D3样片采用4焊球倒装片封装（bump flip-chip），即将投入量产。
关于意法半导体
意法半导体（STMicroelectronics；ST）是全球领先的半导体解决方案供应商，为传感及功率技术和多媒体融合应用领域提供创新的解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念，2011年净收入97. 3亿美元。
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