Silicon Labs宣布推出方便客户的单片机晶粒销售计划
摘要： 2012年5月17日 -高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司， NASDAQ: SLAB)今日宣布推出方便客户的单片机(MCU)晶粒(Die)销售计划，为客户小尺寸封装设计提供额外选择，并缩短产品上市时间。Silicon Labs全新晶粒销售计划最小订购数量仅需单个晶圆(Wafer)，不像传统上这类销售需要大数量订购。该销售计划适用于Silicon Labs基于8051内核的8位混合信号MCU以及全新基于ARM® Cortex™-M3内核的32位Precision32™系列产品。
关键字： MCU， 混合信号MCU， Silicon Labs晶粒
2012年5月17日 -高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司， NASDAQ: SLAB)今日宣布推出方便客户的单片机(MCU)晶粒(Die)销售计划，为客户小尺寸封装设计提供额外选择，并缩短产品上市时间。Silicon Labs全新晶粒销售计划最小订购数量仅需单个晶圆(Wafer)，不像传统上这类销售需要大数量订购。该销售计划适用于Silicon Labs基于8051内核的8位混合信号MCU以及全新基于ARM® Cortex™-M3内核的32位Precision32™系列产品。
Silicon Labs晶粒销售计划采用特有的混合信号测试方法，可使所销售晶圆上的晶粒得到全面测试，所有晶圆测试与待封装MCU产品具有相同的测试等级。此外，客户可以要求对未封装的晶粒进行工厂编程，以进一步缩短产品上市时间。
Silicon Labs副总裁和单片机产品线总经理Mike Salas表示：“许多客户青睐购买晶粒形式的MCU，可以为其优化小尺寸、空间受限的设计带来更大灵活性，并且可在模块化应用中实现自定义封装。由此，通过为客户提供单个晶圆即可订购的服务，客户能更加方便的采购经过全面测试的MCU晶粒。”
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