飞兆半导体扩展PowerTrench® MOSFET系列提高功率密度并增加SMPS设计效率
摘要： 提升功率密度和轻载效率是服务器、电信和AC-DC电源设计人员的主要考虑问题。此外，这些开关电源(SMPS)设计中的同步整流需要具有高性价比的电源解决方案，以便最大限度地减小线路板空间，同时提高效率和降低功耗。有鉴于此，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)扩展PowerTrench® MOSFET系列来帮助设计人员应对电源设计挑战。
提升功率密度和轻载效率是服务器、电信和AC-DC电源设计人员的主要考虑问题。此外，这些开关电源(SMPS)设计中的同步整流需要具有高性价比的电源解决方案，以便最大限度地减小线路板空间，同时提高效率和降低功耗。有鉴于此，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)扩展PowerTrench® MOSFET系列来帮助设计人员应对电源设计挑战。
这些产品属于中等电压MOSFET产品系列成员，是结合低栅极电荷(QG)、低反向恢复电荷(Qrr)和软反向恢复体二极管的优化功率开关产品，可以实现快速开关。这些器件备有40V、60V和80V额定电压型款，由于采用优化的软反向恢复体二极管，减少了缓冲器电路的功耗，与竞争解决方案相比，可将电压尖刺减少多达15%。
这些器件采用具有电荷平衡功能的屏蔽栅极结构，从而达到较高的功率密度、较低的振铃和更好的轻载效率。通过使用这项技术，新器件获得了较低的品质因数(QG × RDS(ON))，同时降低驱动损耗来提高功率效率。
这一系列的首批器件包括采用Power56封装的40V FDMS015N04B和80V FDMS039N08B器件，以及采用TO-220 3引脚封装的60V FDP020N06B和80V FDP027N08B器件。
特性和优势
· 较小的封装尺寸(Power56和TO-220 3引脚封装)，具有最大的热性能/系统尺寸比
· 较低的QG以降低栅极驱动损耗
· 低QGD/QGS比，防止不必要的误导通，提高系统可靠性
· 低动态寄生电容，减少高频应用的栅极驱动损耗
· 100% UIL测试
· 满足RoHS要求
新增的PowerTrench® MOSFET器件丰富了飞兆半导体中等电压范围MOSFET产品阵容，作为齐全的PowerTrench技术产品系列的一部分，它能够满足现今电子产品的电气和散热性能要求，在实现更高能效水平方面发挥重要的作用。
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