Holtek新推出HT66F00x、HT68F00x Small Package Flash MCU系列
摘要： Holtek的Small Package MCU继先前推出的OTP Type后，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F005/HT68F006、A/D型的HT66F005/HT66F006，全系列符合工业上 40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，全系列搭载数据存储器(EEPROM)，可再于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与数据，不因电源关闭而消失，可有效提高生产效能与产品弹性。
Holtek的Small Package MCU继先前推出的OTP Type后，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F005/HT68F006、A/D型的HT66F005/HT66F006，全系列符合工业上 40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，全系列搭载数据存储器(EEPROM)，可再于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与数据，不因电源关闭而消失，可有效提高生产效能与产品弹性。
此系列产品具有0.5Kx16 ~ 1Kx16 Flash程序内存、SRAM为32 or 64 Bytes、EEPROM 32 Bytes、I/O 8个、Oscillator提供 HXT(高频Crystal)、LIRC(32kHz)、HIRC 三种模式，其中内建精准的HIRC可提供4MHz、8MHz、12MHz 三种频率，精度为±2%。
HT68F00x与HT66F00x系列皆内建Holtek全新设计的Timer Module，可有Compare、Timer/Event、PWM等三种模式，A/D型HT66F00x并内建12-bit快速ADC及具有内建的参考定电压源。全系列采用10-pin MSOP封装，封装尺寸为3mm x 3mm，较一般8-pin DIP/SOP封装尺寸更小，特别适用于小体积需求产品。
Holtek半导体同时提供新软硬件功能齐全的发展系统e-
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