摘要：  专注于为无线连接和蜂窝移动市场提供创新型下一代射频解决方案的无晶圆半导体公司RFaxis今天宣布，该公司的5GHz WLAN射频(RF)前端解决方案 RFX5000 和 RFX5000B将于下月正式投产，以配合多家客户的产能扩张进度。RFX5000和 RFX5000B是RFaxis推出的第二代纯CMOS单芯片/单硅片射频前端集成电路(RFeIC)，该产品专门为快速增长的5GHz WLAN市场而优化，同时支持新兴的802.11ac标准。

关键字：  无晶圆半导体，  射频(RF)前端，  CMOS单芯片

专注于为无线连接和蜂窝移动市场提供创新型下一代射频解决方案的无晶圆半导体公司RFaxis今天宣布，该公司的5GHz WLAN射频(RF)前端解决方案 RFX5000 和 RFX5000B将于下月正式投产，以配合多家客户的产能扩张进度。RFX5000和 RFX5000B是RFaxis推出的第二代纯CMOS单芯片/单硅片射频前端集成电路(RFeIC)，该产品专门为快速增长的5GHz WLAN市场而优化，同时支持新兴的802.11ac标准。RFaxis宣布将以“前所未闻”的超低价格向客户提供这些顶尖品质的5GHz射频前端解决方案，与此同时，这些产品还将保持与当今市场上各种主流解决方案的引脚兼容性，例如Skyworks SE5007T、SE5007BT、SE5012T和 SE5012BT。

RFaxis董事长兼首席执行官Mike Neshat表示：“自从我们在今年6月的台北国际电脑展(Computex)上发布纯CMOS 5GHz 射频集成电路以来，客户反响相当热烈。 现在，我们非常高兴以业界前所未有的震撼价格为客户带来这些最前沿的5GHz射频前端产品。随着Wi-Fi产品从当今占据主流的单频段2.4GHz过渡到双频段2.4/5GHz解决方案，5GHz射频前端的物料清单成本成为一个不容忽视的瓶颈。加之目前越来越多的Wi-Fi产品被部署为要求使用多个射频前端的MIMO系统，以上问题变得尤为严重。RFX5000 和 RFX5000B的推出无疑是在一个最佳时间为这一问题提供了最佳的解决方案。通过采用这些独一无二的纯CMOS RFeIC产品，我们的客户可以大幅度降低总物料清单成本，同时为最终用户带来不折不扣的顶级射频性能。”

Neshat补充道：“我们目前还在积极准备发布下一代的5GHz RFeIC产品，这些产品体积更加小巧，而且还将支持直接锂电池操作。新产品推出后，我们在双频智能手机市场的占有率将直线上升。”

RFX5000 和 RFX5000B 集成了5GHz WLAN射频前端产品的所有重要功能，包括线性功率放大器、低噪声放大器(LNA)、天线开关、输入/输出/级间阻抗匹配、射频去耦、高线性/低电流模式控制以及一个基于定向耦合器的功率检测器，这些功能全部整合在一个单芯片CMOS硅片中，封装于一个紧凑型的 3x3x0.5毫米塑料QFN中。这些产品提供高达 +18dBm的输出功率，在5GHz 频段，64QAM/OFDM的误差矢量幅度(EVM)为3%。 该输出功率包括天线开关和阻抗匹配网络的所有损耗。在低电流模式下，这些CMOS RFeIC在天线端口上可实现+17dBm的线性输出功率(在3.3V电源下消耗电流仅为170mA)，同时能为802.11n HT40/MCS7保持出色的EVM (3%)。与此同时，这些产品还具备极低的本底EVM(<1.5%)，可满足MCS9/256QAM 和 80MHz信道带宽下802.11ac的严格EVM要求。连同高增益(32dB)、一流的热稳定性和配备简单CMOS逻辑的多模式控制，RFX5000和RFX5000B的性能超出了当今市面上所有的同类5GHz前端解决方案，包括采用GaAs HBT/pHEMT和SiGe BiCMOS技术的解决方案。