摘要：  白光LED已经被许多工程师深入开发，LED封装被使用一般可穿透的环氧化物树脂。但白光LED也发生一些来自蓝光LED组件本身的UV光。一般可穿透的环氧化物树脂会因来自蓝光LED组件的UV光而使其变色。且难于长时间保存白色于封装之后，通常封装方法被使用铸造建模方法。此方法不能生产高密度，光权植的封装。于第一时间，本文开发特别可穿透的环氧化物树脂，透过环氧化物化学结构的提供保存白光LED。白光LED已经被许多工程师深入开发，LED封装被使用一般可穿透的环氧化物树脂。但白光LED也发生一些来自蓝光LED组件本身的UV光。一般可穿透的环氧化物树脂会因来自蓝光LED组件的UV光而使其变色。且难于长时间保存白色于封装之后，通常封装方法被使用铸造建模方法。此方法不能生产高密度，光权植的封装。于第一时间，本文开发特别可穿透的环氧化物树脂，透过环氧化物化学结构的提供保存白光LED。

关键字：  白光LED，  LED封装，  

白光LED已经被许多工程师深入开发，LED封装被使用一般可穿透的环氧化物树脂。但白光LED也发生一些来自蓝光LED组件本身的UV光。一般可穿透的环氧化物树脂会因来自蓝光LED组件的UV光而使其变色。且难于长时间保存白色于封装之后，通常封装方法被使用铸造建模方法。此方法不能生产高密度，光权植的封装。于第一时间，本文开发特别可穿透的环氧化物树脂，透过环氧化物化学结构的提供保存白光LED。

本文可以得到十分好的结果于湿气模拟之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的环氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次，本文被开发高的密度封装技术使用VPESTM(真空印刷制程系统)。有好的优点为十分细间隔以及低高度，高密度的封装技术，好的大量生产，以及低成本系统。本文成功十分高密度与高可靠的白光LED封装使用高阶的可穿透的环氧化物树脂以及VPESTM技术。

本文的白光LED可被当作光的使用以取代荧光灯以及交通信号光的产生，同时，此白光对于真实世界是十分的具有环保概念。LED有极好的特性，如高速的结果，低的电子功率消耗，非永久性的长寿命，小体积且及高密度等。就所知，它近来被使用于各种不同的应用。特别的，它也是为众所在周知为全颜色LED显示于1993在市场推出蓝光LED组件。许多年来，对于白光LED的研究也被推出，所以有许多的公司，大学的研究工作团队也积极的从事白光LED的开发。通常，白光LED被认为是蓝光LED组件的发光源。它被具黄颜色环氧化物组合树脂的蓝光LED组件所隐藏，它为于环氧化物树脂中的YAG (钇铝石榴石)中，将无机荧光物质的混合组件Y混合而成。白色可以获得自混合来自蓝光LED组件之蓝色光以及YGA荧光物质射出的黄色光。

近来，白光LED被使用有快速的成长，例如，精细机构的LCD板背光，好的汽车，以及照明光的产生等。而且白光LED对于环境保护也是重要的组件，因为它没有如荧光灯所浪费的任何汞。无论如何，环氧化物树脂它为经由UV光使压缩 LED组件变色必需的，热由蓝光LED组件送出。因此，较差的LED明视度也急速的成长，此一恶化为一个大问题。

于此本文讨论所开发的清洁环氧化物树脂，它对于UV-阻值的特性有改进，热阻值问题的解决。甚至，本文使用VPESTM(真空印刷制程系统)压缩此一修正 可穿透的环氧化物树脂如图1.因此，本文成功实现独特的白光LED封装，它被高密度，微型化封装。详细的处理过程说明如下。

通常对于压缩环氧化物树脂的开发，是为压缩材料，本文使用十分高透明度的环氧化物树脂，硅树脂，尿素树脂等。考虑到材料成本以及电子特性，环氧化物树脂大量的使用。本文也已开发环氧化物树脂，它是为液体的型态，低透明度的颜色，必遵照VPESTM的使用。然而，环氧化物树脂对于热阻值以及UV-阻值不是很好。因此，会发生较差的红变色。

如前所述，白光LED被认为是蓝光LED组件的光源。蓝光颜色的波长为比红颜色或蓝颜色更接近紫外光的区域。且GaN(氮化钾)型态半导体组件比其它外加半导体组件，如 GaAsP(磷砷化钾)或GaAlAs(砷铝化钾)型态有较高的偏压，可被当作红LED使用。

因此，它的封装热的发烧;因此，环氧化物树脂会发生较差的红变色，本文所开发的清洁环氧化物树脂，它可以改进V-阻值，以及热阻值解决此问题的特性。

热阻值特性

本文改进的环氧化物树脂可以降低蓝光LED组件的变色恶化。开发环氧化物树脂是遵照蓝光LED组件必备的热阻值以及UV阻值。也用了一些时间进行可靠测试模拟。所以，它也可以被想成是一个由条件所造成的错误。实验测试是可以满足。首先，本文想成可穿透的环氧化物树脂被使用于蓝光LED组件，且于热时必须不能改变颜色。 因此，本文再三的试验1800℃的边际测试。本文模拟显露的校正平板测试。接着本文也搜集这些模拟中个较好的4片样本，进行明视度恶化实验。

明视度恶化实验

接着，这些样本被压缩于修正的COB上之环氧化物树脂，它被安装于蓝光 LED 组件上，接着校正本身。之后，LED的明视度被真实的量测于分光亮度计。接着设定这些样本被于高湿气及高温盒，其条件为600℃∕85%具有可提供20mA的蓝光LED组件电流，它的电流被均匀化。

它也被称为蓝光LED组件的水免除生命测试。本文量测LED的明视度于一个决定性的时间内，并试验明视度恶化。本文是将其与从前环氧化物树脂的4类型修正树脂相比较。

其结果如图2的说明。从前环氧化物树脂被大大的恶化。本文可以改进整体的修正环氧化物树脂于测试中。特别的，本文也可以似为相关的于300小时后之修正环氧化物树脂B有关，于300小时后更可高达7000.甚至，关于恶化率，它可以得到修正环氧化物树脂的改变为少于10%.此一修正环氧化物树脂B的阶段决定没有几乎问题。也就是此修正环氧化物树脂可以被白色LED使用。

透明度的改进

关于环氧化物组合树脂，会有坏的干扰于LED的明视度使其透明度为差的。它应该需有合适的黏质以及触变性索引以形成LED的镜片使用液态环氧化物树脂于COB上。通常，它是为所熟知的具有微硅粉末的组件而可以抑制整个组合的流动性。至于白光LED，是由具有低黏质环氧化物组合树脂的YAG荧光物质所形成，YAG荧光物质下沉到底部。因为它有相对重的特殊引力。因此，白色的散布率有大的成长。有下降效应透过限制整体组合的流度动来保护YAG荧光物质的影响以组成微硅粉末。因此，白光散布受限制是因为它可以被相同的荧光散布。

但当微硅粉末被组成，则整体的环氧化物组合树脂 被视为类似乳白色。因此，渗透率特性，被证明为可穿透的。特别的，渗透率下降于波长为邻近于约为450nm的蓝光颜色区域是激烈的。事实上，当LED被封装，LED的明视度是较低，造成此原因是为错的各别原因折射 索引于环氧化物树脂及微硅粉末上。

微硅粉末的折射索引为1.45，另外，从前环氧化物树脂的折射索引为1.57，且修正环氧化物树脂B的折射索引为1.52.于邻近蓝光颜色区域波长的可穿透率可以经由折射索引的环氧化物树脂改进，以使其接近微硅粉末。光变状态可使穿透更容易以及靠近材料折射索引。所以，可以想成可穿透率能被改进如图3。

制程方法

压缩具有改进的环氧化物树脂LED组件，至于LED制程的木的，可保护LED组件以及线，可以有一个效应，为提高外部的效益。因此，LED的明视度可以改进。本文关心LED的封装为一重要的项目。于此建模方法的LED镜片，有转换建模方法，铸造建模方法以及分配建模方法。本文于此使用VPESTM(真空印刷制程系统)。因为可以得到LED镜片的一致性与薄细是很容易的方法。VPESTM的处理被说明于图4。

转换建模方法以及铸造建模方法必须有成形镜片的图样。 换言之，它为一个不需要花费的成本，而且当它被完成于具有分配建模方法，对于白光LED的白色调改变极大是为了有大的散布高度。因此，它看似不具吸引的集合组件如LED点数组模块。如本文参考接着制程实验的结果，可以了解到一致性的薄是重要的。至于气泡的原因于PESTM是一个麻烦，此一干扰问题如镜片的破损，线崩溃，亮度散布。但是VPESTM可以压缩使不具大气泡是位了能于真空区域中印出。由此判断出，是为本文使用于VPESTM中的LED制程最有效用。

散布实验

被验证有许多的问题于散布的制程 薄细原因是有于接着测试所造成。首先， 为将COB安装于蓝光颜色LED组件上，它的波长为由470nm到峰值，以及压缩环氧化物树脂，它可以与YAG荧光物质相混合。本文以类似此方法完成白光LED.其制程方法可以为分配建模方法以及VPESTM.接着为纠正测试的例子，本文量测LED镜片的高度以及白色的程度。量测点为256点中的点10，至于LED镜片的高度，本文以微米来量测样本。而白色的程度，本文以分光亮度计来量测样本。本文也证明这些数据与使用的相对应一致。附带一提，特殊的白色被使用于着色图显示接着点所决定。至于着色一致，着色图X约为0.33且Y约为0.33。

散布结果

于分配建模方法中，散布高度是大的，且结果变成为极明显的散布于白色阶段。尤其，它也显示黄白光使一致的趋势为高度是有一些高并显示使蓝白光一致的高度是低了一些。换言之，颜色有受到制程高度大的干扰如表1。

结语

本文可以很容易的生产白光LED点数组封装，为了仿真修正环氧化物树脂，有些颜色散布且不改变颜色，即使于蓝光颜色LED组件，以及VPESTM被使用。本文也思考LED应用于市场及未来。所以，本文也将尝试改进新的独特LED封装。