LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
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本文首先介绍了LED芯片目前的市场情况,以及LED芯片的龙头企业,其次介绍了LED封装公司和LED面板公司,最后介绍了国星受益,它是MIni LED的重要参与者。
从中国LED封装发展历程上看,有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(Flip-Chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结构,无引线覆晶LED封装技术是未来LED封装的主流技术。
针对LED封装技术的演变,飞利浦流明公司华南区技术方案经理丁伯武将于10月24日在LED模组芯片与集成光源技术研讨会上带来《LED 封装变革》的演讲。届时,他将对LED封装的演进做回顾并进一步展望封装变革的未来。
据调查显示,2014年1月我国LED照明产品出口接近20亿美元,同比增速143.42%。LED照明产品的同比增长带来了LED芯片、LED封装市场及相关产业链的增速。
根据最新《2014中国封装产业市场报告》显示,2013年中国LED封装市场规模为72亿美元,年成长20%。中国为LED应用产品生产大国,随着LED照明渗透率的快速提升,LED器件的需求量越来越大,中国已经成为全球LED封装厂商角逐的主要市场。
台湾半导体照明TSLC,以高功率LED灯珠,采用独步台湾的晶圆级LED氮化铝基板封装制程和先进的半导体技术,提供高性价比的解决方案,协助客户发展客制化的特色产品。
2013年上半年中国大陆上市LED厂商营收总额同比增长24.26%,达629.62百万美元,其中上市LED芯片厂营收达274.01百万美元,中国上市LED封装应用厂商营收成长也达到美金355.61百万美元。
相关数据统计,深圳的LED行业企业多达1800多家,占整个广东省LED企业数量的半壁江山,约占全国的三分之一。在深圳,不管是LED封装、显示屏、照明产品的质量、产量还是出口量,都位居全国前列,其地位可谓举足轻重。
LED封装厂商─亿光电子凭借30年专业的LED组件的研发经验,特别推出超薄 5630D 中功率 LED 系列(料号 62-217D),适用于LED 灯条及各式 LED 灯泡球 :包括标准型、全周光、高功率灯泡球及筒灯等。
2013年照明级LED封装市场将以中低功率产品为主。从LED封装市场观察,由于LED规格的改变使得LED照明成本大幅度下滑。