摘要：  (上海，中国—2012年12月12日)“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”于2012年12月06日在重庆隆重召开，本次年会以“开拓创新，发挥优势，优化产业结构，打造电子信息产业高地”为主题。

关键字：  集成电路，  灿芯半导体，  

(上海，中国—2012年12月12日)“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”于2012年12月06日在重庆隆重召开，本次年会以“开拓创新，发挥优势，优化产业结构，打造电子信息产业高地”为主题。

国际领先的ASIC设计公司及一站式服务供应商，灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)作为本次会议的金牌赞助商，在公司总裁兼CEO职春星博士带领下，派出了一支包括市场、销售和技术工程师在内的阵容强大的团队参加了此次年会，旨在借助该会议平台，加强客户交流，深入了解市场需求，寻求更多合作共赢的机会。灿芯半导体的展示区与中芯国际一体化设计，寓意双方紧密合作更好地服务共同客户。此次年会中灿芯半导体除了展示ASIC设计和一站式服务给客户带来的便利，还带来了最新的SoC解决方案。

灿芯半导体SoC部资深总监杨展悌博士在“IP与IC设计”的专题论坛上做了题为“针对现代SoC的创新解决方案”的精彩演讲，从人文角度生动地阐述了现代SoC的概念以及灿芯半导体提供给客户的SoC创新解决方案，包括大到高性能的ARM Cortex A9，小到快速交付的ARM Cortex M0解决方案，以及周边的接口和完整的生态系统。同时展示了A9 FPGA开发板和芯片测试板，分享了如何在短时间内成功流片双核ARM Cortex-A9并使其速度达到1.3GHz，博得了与会者的一致认可和好评。

灿芯半导体总裁兼CEO职春星博士说：“ICCAD为集成电路产业链各个环节的企业创造了一个交流与合作的良好平台，灿芯半导体很高兴能参加此次盛会，与业界精英探讨交流最新半导体技术发展、市场发展趋势以及业务合作前景，合力促进产业整合，提升国内半导体设计业的核心竞争力。灿芯半导体拥有复杂芯片设计能力、丰富的IP库以及与代工厂良好的合作关系，始终坚持为IC设计公司、方案商及系统产商提供优质的服务和高性价比的产品平台，为客户提升产品性能、加快产品上市提供有力保障。”

关于灿芯半导体

灿芯半导体(上海)有限公司是一家世界领先的ASIC设计服务公司，为客户提供超大规模的ASIC/SoC芯片设计及制造服务。灿芯半导体由中芯国际集成电路制造有限公司、美国Open-Silicon，以及来自海外与国内的风险投资公司共同创建。中芯国际和Open-Silicon作为灿芯半导体的战略合作伙伴，为灿芯提供了强有力的技术支持和流片保证。定位于90nm/65nm/40nm 及更高端的SoC设计服务，灿芯半导体为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一站式服务，并致力于为客户复杂的ASIC设计提供一个低成本，低风险的完整的芯片整体解决方案。详细信息请参考灿芯半导体网站 www.britesemi.com。

图1. 灿芯半导体展示区

图2. 灿芯半导体SoC部资深总监杨展悌博士在“IP与IC设计”的专题论坛上演讲