2013年无线连接芯片出货量将突破50亿大关
摘要： 据国外媒体报道，市场知名研究公司ABI Research公布的最新研究数据显示，标准化的无线连接芯片出货量预计将于2013年突破50亿大关，其中包括蓝牙、Wi-Fi、全球定位系统、近场通信技术和无线个域网，以及连接组合芯片和平台解决方案。
据国外媒体报道，市场知名研究公司ABI Research公布的最新研究数据显示，标准化的无线连接芯片出货量预计将于2013年突破50亿大关，其中包括蓝牙、Wi-Fi、全球定位系统、近场通信技术和无线个域网，以及连接组合芯片和平台解决方案。
业内领先的供应商博通(Broadcom)将继续占据主导地位，主要受益于快速增长的连接组合品芯片市场。受其Snapdragon处理器在智能手机市场的份额不断增加带动，高通公司在这部分市场的实力也将壮大。
ABIResearch公司无线连接业务部主管彼得·库尼(PeterCooney)指出：“对厂商当前和未来的成功而言，推出更加多样化的产品组合，包括许多无线连接技术，至关重要。博通和高通近期均宣布推出新的近场通信产品，这对有望在未来五年内市场接受度大幅提高的进场通信技术而言，将是一个重要的补充。”
受更新的技术(如蓝牙智能、WiGig、近场通信)被逐渐被广泛用于诸多应用程序及发展中市场的多个领域(如体育健身、汽车和零售)带动，独立的无线连接芯片的重要性仍有增无减。连接组合芯片(即与两个或更多无线连接技术集成)的出货量和收入增长将继续保持强劲势头，特别是在需求量很大的消费类市场，如笔记本电脑、平板电脑和电视等。平台解决方案的增长势头强劲(基数较小)，进而促使原始设备制造商加快进入某些竞争非常激烈的市场(如低端智能手机)的步伐更快。
库尼补充说：“在接下来的几年中，无线连接市场将取得重大进展。2013年，具有蓝牙功能的设备的累计出货量将突破100亿，而具备Wi-Fi功能的设备的累计出货量预计将在2015年突破100亿。这种趋势清楚地表明了无线连接技术所覆盖的电子市场水平，而消费者对无线解决方案的需求将有增无减。
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