东芝推出增强型隔离高集电极电压晶体管耦合器
2013-02-22 10:44:03
来源：网络
摘要： 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，其已为工厂自动化设备和空调推出一款可确保高工作温度(最大Ta = 110°C)和高达350V集电极电压(VCEO)的光电晶体管耦合器。
东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，其已为工厂自动化设备和空调推出一款可确保高工作温度(最大Ta = 110°C)和高达350V集电极电压(VCEO)的光电晶体管耦合器。
新产品“TLP188”可确保最小漏电和5mm间距，能够用于高达707 Vpk的最大容许工作隔离电压，符合EN 60747-5-5安全标准的规定。凭借0.4mm的保证内部隔离厚度，TLP188完全符合增强型隔离类别的各种安全标准。
TLP188能够取代当前的东芝产品“TLP628(DIP4封装)”，并能通过采用更小、更薄的SO6封装来节省电路板空间。
应用
工厂自动化(FA)设备：可编程逻辑控制器(PLC)，I/O接口
家用电器：空调
主要特点
1. 工作温度范围：-55至110°C
2. 集电极-发射极电压：350V(最小值)
3. 隔离电压：3750Vrms(最小值)
4. 电流传输比：50%(最小值)
(@ IF=5mA， VCE=5V， Ta=25°C)
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论