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博通推新型系统级交换芯片方案满足BYOD办公需求

2013-03-04 11:28:09 来源:网络

摘要:  20全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布,推出新型系统级交换芯片(SoC)解决方案,该系列为满足员工移动办公以及不断发展的企业网络需求而优化。博通BCM56340系列实现了大量创新,简化了移动用户的流量配置和监控,同时提供了与数据中心及云计算存储资源的安全、无缝高速连接。如需阅读更多新闻,请访问:博通新闻发布室。

关键字:  博通公司,  无线接入点,  

随着连接设备和云应用数量的不断提升,企业网络对带宽的需求也在快速增长,BYOD办公的趋势越来越明显。企业IT经理必须在统一的基础设施中打造可扩展、价格适宜的安全平台,以适应这种趋势。

Infonetics公司企业网络与视频主任分析师Matthias Machowinski表示:“IT机构面临着越来越大的压力,需要满足用户随时随地、通过任何设备访问应用和数据的需求。其中最为迫切的是,供大量用户使用的高带宽、集成度以及智能安全性。博通公司最新的企业级产品创新可巩固该公司作为企业市场领先供应商的地位。”

BCM56340系列以成熟的StrataXGS架构为基础,提供超过120Gbps的线速性能和大型转发表,能使企业园区网络满足日益增长的移动用户群需求。智能安全技术App-IQ将企业防火墙功能分配给所有接入端口,消除了网络瓶颈,提供更深入的应用可视性。通过对无线接入点隧道端口功能的控制和配置,该系列产品无缝地实现了无线/有线网络的统一和集成。BCM56340系列产品将48端口千兆以太网交换内核、双核ARM A9 CPU和高能效10GbE SerDes 上行链路高度集成在单一芯片上。

博通公司副总裁兼核心交换产品事业部总经理Ram Velaga表示:“企业办公中使用的移动设备持续快速增加,这使网络在带宽、数据安全和服务连接方面不堪重负,IT经理正在寻找解决方案,以显著提高网络的敏捷性和安全性。为应对企业面临的挑战,博通新型StrataXGS器件从头设计,将最优化的可堆叠端口密度和性能、分布式智能安全以及跨LAN、WLAN和数据中心的统一交换功能通过单一芯片实现。”

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