摘要：  触控IC供应商的高整合度方案竞相出笼。在高阶智慧型手机和平板装置市场战火愈演愈烈之下，行动装置品牌商正大举采购更高整合度的触控IC方案，藉此提高产品的性价比优势，以在竞争对手环伺的市场中脱颖而出，并抢攻更大的市占。

关键字：  触控面板，意法半导体，苹果

触控IC供应商的高整合度方案竞相出笼。在高阶智慧型手机和平板装置市场战火愈演愈烈之下，行动装置品牌商正大举采购更高整合度的触控IC方案，藉此提高产品的性价比优势，以在竞争对手环伺的市场中脱颖而出，并抢攻更大的市占。

在三星(Samsung)、宏达电、华为、中兴、华硕、乐金(LG)、诺基亚(Nokia)、索尼行动通讯(Sony Mobile Communications)等行动装置品牌商力拱下，强调薄型化的单片玻璃方案(OGS)与内嵌式(In-cell)投射式电容式触控面板，并搭配高解析度萤幕已成为高阶行动装置的标准功能配备。

提高产品力　触控IC厂竞推整合方案

行动装置品牌商为在竞争激烈的高阶市场中脱颖而出，已将支援更多新触控功能的高整合度触控IC方案，视为突显旗下产品功能差异化的利器。有鉴于此，意法半导体(ST)、赛普拉斯(Cypress)等触控IC供应商已计划于2013年推出多功能合一(All-in-one)的触控IC方案抢市。

意法半导体类比与感测元件技术市场行销部专案经理王嘉瑜表示，为满足高阶行动装置品牌客户突显旗下触控产品功能差异化的要求，触控IC业者已竞相推出支援悬浮触控、被动式触控笔(Passive Stylus)及戴手套与湿手指操作的多功能合一触控IC方案。其中，戴手套与湿手指情况下仍可精确操作功能，系取得微软(Microsoft)Windows 8作业系统认证的必要触控功能。

今年初全球行动通讯大会(MWC)中，意法半导体已展出具备多功能合一触控IC方案的外挂式投射式电容OGS触控应用。王嘉瑜指出，现阶段该公司的多功能合一触控IC主要锁定外挂式触控面板技术，如OGS、双层氧化铟锡(ITO)导电膜(GFF)等;若要应用于In-cell与On-cell触控面板技术，则须视客户的产品规格再进行客制化的设计。

意法半导体计划，2013年底前将再发表整合主动式触控笔(Active Stylus)、触控回馈(Tactile Feedback)及Sensor Hub的新一代外挂式投射式电容多功能合一触控IC方案，以抢攻更大的高阶行动装置市场商机。

王嘉瑜提到，由于苹果(Apple)与三星两大品牌商的In-cell和On-cell触控面板和触控IC皆已有固定的供货来源，故目前触控IC供应商主要的面板客户群来自索尼行动通讯(Sony Mobile Communications)、宏达电、中兴、华为等主要的日本、台湾及中国大陆品牌商，因此对于外挂式的触控IC需求较为殷切。

王嘉瑜进一步强调，外挂式多功能合一触控IC方案已成为该公司主打的触控IC产品线，主因系外挂式OGS凭藉保护玻璃厚度已降至0.5毫米以下，因此与In-cell触控面板厚度差距已明显缩小;此外，同属于外挂式的G/F/F触控面板，其大尺寸良率较OGS和In-cell触控面板更高，因此在大尺寸萤幕的高阶智慧型手机与平板装置仍保有一定的市占。

现今，意法半导体正快马加鞭地降低新一代多功能合一触控IC方案的主动笔和Sensor Hub功能开发成本，以提高市场接受度。王嘉瑜谈到，主动式触控笔主要系结合压感和电磁线圈而成，因此设计架构复杂导致生产成本偏高。该公司现有的多功能合一触控IC方案，可让品牌商的主动式触控笔方案无需专属的电磁笔即可实现主动笔的功能，藉此降低客户的整体物料清单(BOM)成本，达到缩减开发成本的目的。

此外，赛普拉斯亦将于今年推出更多支援大尺寸和高解析度触控面板的触控IC，并开发出高整合度的触控IC方案瓜分高阶行动装置市占。赛普拉斯TrueTouch产品行销经理Patrick Prendergast透露，该公司除将于2013年推出减少大尺寸与高解析度触控萤幕杂讯的触控IC外，亦将开发出支援近接感测(Proximity Switch)和戴手套触控等功能的高整合方案。

触控IC厂商除推出整合更多新功能的多功能合一方案之外，亦相继展开整合液晶显示器(LCD)驱动IC的触控晶片方案。

挟整合LCD驱动晶片　触控IC降低BOM成本

继新思国际(Synaptics)之后，意法半导体亦透过整合自有的LCD矽智财(IP)开发出整合LCD驱动IC的In-cell触控晶片方案，预计将于2014年上市，以提高产品的附加价值;同时助力行动装置品牌客户缩减搭载In-cell触控萤幕的成本。

王嘉瑜表示，随着In-cell触控面板在高阶行动装置的市场渗透率节节攀高，面板厂和系统开发商对于整合LCD驱动IC的In-cell触控晶片方案需 求将日益殷切，以藉此提升旗下产品的成本优势，预期该整合方案将为In-cell触控面板市场的大势所趋。也因此，该公司已着手展开整合LCD驱动IC的 In-cell触控晶片方案部署。

不过，现阶段In-cell触控面板的良率和产能未臻成熟，因此面板厂和系统开发商对于整合LCD驱动IC的In-cell触控晶片方案需求尚未大幅增 长。王嘉瑜指出，有鉴于面板厂已掌握In-cell触控面板市场主导权，因此触控IC制造商正试图透过整合LCD驱动IC的In-cell触控晶片方案， 大举抢食In-cell触控面板市场大饼。

值此一线和二线行动装置品牌商竞逐高阶智慧型手机与平板装置商机之际，触控IC供应商亦纷纷祭出更高整合度的多功能合一方案，以强化产品的附加价值和成本竞争力。