MEMS芯片产品新参数规格对业界意义重大
摘要： 意法半导体MEMS运动传感器产品部总经理Fabio Pasolini表示，意法半导体是规格的主要起草者，为该规格的制定做出了重要贡献。同时，Fabio也坦言最新规格的推出对业界的意义重大。
近日MEMS产业的一大新闻是MIG组织携同英特尔、高通等众多一线半导体厂商一起推出了MEMS芯片产品的一个产品参数规格，即《标准化传感器性能参数规格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》，作为向MEMS传感器产品性能标准迈近的重要一步，这一规格的制定也吸引了众多MEMS厂商的参与。作为MEMS传感器市场的重要领导厂商之一，意法半导体自然也积极参与其中。
意法半导体MEMS运动传感器产品部总经理Fabio Pasolini表示，意法半导体是规格的主要起草者，为该规格的制定做出了重要贡献。
同时，Fabio也坦言最新规格的推出对业界的意义重大，Fabio称，“在移动计算生态系统内，传感器将继续推动新的用户体验和平台使用方式，但系统开发人员常常为缩短上市时间承受很大压力，使用不同方法定义关键参数也给产品选型带来难度(有时甚至会产生误导)。该规格旨在召集业界重要的领先企业，包括平台厂商、操作系统提供商、传感器厂商，共同制订一套可相互接受的、标准化的传感器性能参数定义规范，这是在移动终端、平板电脑、个人电脑上推动可管理型传感器解决方案计划的第一步。”
我们注意到，最新规格只是对传感器的一些基本参数规格进行规范和定义，与此同时也保留了产品的差异化和创新性。对意法半导体而言，这也是最新规范充分尊重厂商的创新性的表现。而通过采用统一的参数规格规范，将为客户缩短产品上市时间，降低平台/系统验证负担，简化器件采购流程提供便利。
最后，Fabio推荐了几款符合最新参数规格的意法半导体的MEMS传感器产品，包括LIS3DH，3轴加速度计;L3GD20，3轴陀螺仪;LSM330DLC，封装集成3轴加速度计和3轴陀螺仪的6轴iNEMO惯性模块;LIS3MDL，3轴磁强传感器;LPS25AH，压力传感器。所有这些产品已大批量生产，客户主要为平台以及手机厂商。并称，意法半导体新推出的MEMS传感器都将符合标准化传感器性能参数规格。
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