IC设计领域手机、面板与触控IC走势渐强
摘要： IC设计方面，则以手机相关、触控与驱动IC等产业走势最正面。
6月股东会旺季进入尾声，半导体业对下半年看法普遍偏向正面，其中封测厂的看法尤其乐观，双雄日月光(2311-TW)与矽品(2325-TW)皆对下半年营运乐观看待，日月光下半年营运逐季成长目标没有改变，而矽品也看好下半年动能;IC设计方面，则以手机相关、触控与驱动IC等产业走势最正面，手机晶片联发科(2454-TW)看好智慧型手机市场需求力道，触控IC则因Win8笔电渗透率走扬，加上平板与智慧型手机需求带动，营运力道也有支撑，驱动IC更是搭上解析度提升的趋势，营运看法积极，下半年又有4K2K市场助阵，相关产业动能下半年仍可望有表现空间，相形之下与PC相关的厂商，营运看法则较为保守，营运要有起色恐还得看PC市场回温的情形。
半导体产业布局面向广泛，近2年多数厂商将营运重点转向至与行动装置相关的方向走，其中IC设计联发科去年成功抢进低价智慧型手机市场后，营运明显升温，今年瞄准平板市场，解决方案也获多家品牌厂采用，营运后市可期，董座蔡明介看好第3季在旺季效应带动下，营运将持续攀升，另外市场也期待联发科将可在法说上再度上调全年平板晶片出货总量，营运动能稳定。
驱动IC与触控IC同样也搭上行动装置热潮，上半年营运就已经相对强劲，下半年开始，驱动IC要搭上4K2K面板成长列车，出货与营运表现后市看俏，包含联咏(3034-TW)在内，旭曜(3545-TW)与奕力(3598-TW)等厂对下半年的看法皆相对正面。
触控IC则除平板与智慧型手机需求外，也吃着Win8触控笔电市场商机，包含义隆电(2458-TW)、禾瑞亚(3556-TW)等厂商对下半年看法皆乐观，除此以外，原相与矽统也积极布局触控IC领域，原相光学触控已获微软认证，矽统(2363-TW)触控也陆续获客户采用，第3季相关IC开始出货，带动营运走扬。
除IC设计外，后段封测厂对下半年营运看法更为正面，在整体晶片市场成长带动下，日月光看好下半年营运逐季走扬目标不变，中长线而言两家将持续扩充产能，抢攻未来封装市场所需，主要动能仍来自于行动装置相关;另外记忆体封测市场由于代工端秩序趋稳定，有利接单与获利状况。
整体来看半导体下半年与行动装置相关厂商，营运仍有不少表现空间，相较之下与PC具较高关联性的厂商，由于PC产业仍在修正阶段，加上Win8.1上市时间点是第4季，市场观望气氛浓，因此相关IC厂商营运要有起色，恐还要再等等。
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