2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名：中鹏第九
摘要： 来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名。
来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为：1、日本住友电木，2、日本日立化成，3、台湾长春住工，4、德国汉高华威、5、日本松下电工，6、日本京瓷化学，7、韩国金刚高丽化学KCC，8、韩国三星Cheil，9、中国品牌中鹏SP，10、日本信越化学(来源：Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并购日本日东塑封料业务，2010松下并购新加坡Cookson塑封料业务)，前四大日系厂家在中国大陆设厂，台湾长春为日本住友与台湾长春集团合资企业，只做低端产品。非日系四家韩系占两家，尚未在中国大陆设厂;非日系四家欧美系和中国品牌各占一家，两家工厂都设在江苏连云港;外企汉高华威，是德国汉高集团于2000年并购美国Hysol塑封料业务，于2005年并购控股江苏华威电子后，整合转产而来;中企江苏中鹏是连云港塑封料全球新巨头中资销冠，致力于打造世界级非日系环保塑封料首选品牌。
2012年度全球塑封料产量为137900吨，相对于2011年，增长率为负12.7% (来源：Prismark);日本、中国、韩国是当今世界半导体封装用环氧塑封料(Epoxy Molding Compound，EMC ，环氧模塑料)三大生产国;江苏中鹏新材料股份有限公司与外企长春封塑料(常熟)有限公司、汉高华威电子有限公司是中国大陆三大产销量世界级的半导体塑封料知名品牌企业。
中鹏绿色环保型SP-G880 SP-G610 SP-G480 SP-G402 SP-G360 SP-G260、无铅低应力型SP-660 SP-480S SP-400DH、普通型SP-100等三大类型系列EMC，产品应用于QFN LQFP TSOP SOP SOT SOD DIP TO DO等封装形式，主要客户包括江苏长电、天水华天、南通富士通等海内外用户，加快研发国家02专项之SiP BGA CSP和TSV 3D IC绿色环保型EMC与产业化进程。
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