瑞芯微：IC业比拼研发速度和驾驭能力
摘要： 近年来，我国IC设计业受移动互联市场爆发驱动，取得较快发展。
未来的IC行业是研发速度及驾驭能力的比拼。
移动互联和智能化时代需要进行更多的创新和集成，对产品的便利性和上市时间的需求越来越高。
国内企业核心技术有待突破
目前整个IC业产业升级的态势越来越明显，呈现出两大发展趋势：一是随着移动互联网的发展，嵌入式处理器和混合信号SoC产品设计日趋复杂;二是以FinFETs、3D-IC为代表的先进制造工艺不断涌现。在这两大趋势的推动下，SoC产品的规模不断扩大，芯片变得非常复杂，对芯片性能提升和功耗控制都提出了更高的要求。同时也为了迎合这种变化，更加先进的工艺不断涌现，比如以FinFETs、3D-IC为代表的先进制造工艺不断涌现，使得IC设计必须及时跟进，这必然在未来的项目中遇到先进工艺、IP成熟度、EDA工具等等带来的一系列挑战。市场变化快速、需求各种各样，未来的IC行业是研发速度和驾驭能力的比拼。
此外，随着绿色、节能、环保成为电子产品发展的主流方向，超摩尔定律的影响力日渐凸显，新兴的技术与市场值得关注。尽管国内IC设计企业这几年发展迅速，力求迎头赶上，但在很多核心技术上依然没有取得太多突破。看到进步的同时我们也应该更多地看到不足，要充分利用新兴的市场以及技术上的快速发展，弯道超车，充分抓住机遇。
市场考验企业产业链整合能力
未来移动互联和智能化时代需要产品进行更多的创新和集成，对产品的便利性和上市时间有着越来越高的要求。未来IC产品需要走高集成度的路线，使得PCB制造简洁容易，实现易生产和快速稳定出货。在此技术大背景下，国内IC企业要想长期立足，务必提高自身的研发能力，有自己独有的技术优势，避免产品的同质化，充分实现差异化，以增强自身的竞争能力。
目前，半导体产业正在不断细分，已经很难依靠一家企业去完成整个产业链的所有事情。上下游的整合能力正考验着每一家向上发展的企业，只有更多地利用周边的资源、利用别人的优势，面对共同的利益，去加快提升IC设计的周期和品质，才能实现做大做强。
当然，不管外界如何变化，对于IC设计公司来说，依然要本着打造精品的态度做好每一个产品，有意识地做好各种技术积累。唯有整个产业链的精品意识以及打造精品的技术能力得到提升，才能真正实现与国际大厂的同场竞技。
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