2.5D芯片打头阵 14年量产
2013-08-28 17:26:00
来源：半导体器件应用网|0
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$半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3DIC将成为主流发展趋势，而目前2.5D IC发展更已箭在弦上，从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，预估2014年2.5D IC将正式进入量产。
3D晶片的TSV(矽钻孔)异质堆叠尚需克服散热、晶片运作等问题，$2.5DIC的生产方式，则是让晶粒(die)之间采平行排列、并以Interposer(矽中介层)作为连结，缩短讯号传输时间、提升效能，因此2.5D晶片制程的成熟，也被视为实现3D晶片生产的前哨站。
TechNavio的分析预测指出，2012至2016年全球3D$ IC市场的年复合成长率为19.7%，随着行动运算装置的记忆体需求大幅增加，3D IC可以改善记忆体产品的效能表现与可靠度，并可协助减低成本与缩小产品尺寸，成就其成为未来趋势。
如今，全球包括台积电、日月光、意法半导体、三星电子、尔必达、美光、Global Foundries、IBM、Intel等多家公司都已陆续投入2.5D与3DIC的研发与生产。
全球3DIC市场因多晶片封装技术需求的增加而倍受瞩目。SEMI指出，全球3D IC市场中一项主要的技术趋势就是多晶片封装，在此技术趋势引领下，可将更多电晶体封装在单一的3D IC内，增强记忆体与处理器间的沟通，对于新一代的记忆体应用方案甚为重要。
就技术上而言，多晶片封装透过整合与堆叠设计，将2种以上的记忆体晶片封装在同1个球闸阵列封装(BGA)体，比起2颗薄型小尺寸封装(TSOP)，可节省近70%空间。由于该技术对于2.5D与3D IC市场的成长至关重要，多晶片封装技术料将成为未来的应用主流技术之一。
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