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2017年2月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于ADI、EPCOS、Fairchild、Micron、MXChip、NXP、Onsemi、TI、Toshiba、Vishay、ZTE等众多国际大厂器件的电动汽车之直流充电桩参考设计。
2016年11月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方案，其中的核心器件来自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等厂商。
2016年10月25日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Vishay的 直流桥堆、Toshiba的场效应管、二极管、光耦以及TI的PWM控制器、低压场效应管、同步整流控制和USB PD控制器的，符合USB PD标准的USB Type-C 充电解决方案。
2016 年 9 月2 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，将多个VishaySiliconix模拟开关产品升级到了新工艺，大幅提升了器件性能和寿命。这种新工艺能够替代渐趋过时的硅技术，全面提高器件的性能参数，并且保证未来有很好的使用寿命。Vishay的模拟开关和复用器产品线始于二十世纪60年代，这次工艺
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP、TI、Vishay等国际大厂器件的应用于智能家居的八大智能传感器解决方案，其中包括温湿度传感器方案、Door Sensor方案、PIR Sensor方案、智能开关方案、Gesture Sensor & Proximity Sensor方案、UV Sensor方案、RGB Sensor方案、手势辨别方案等等。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，为满足下一代笔记本电脑、超便携笔记本和桌面PC对大电流、高效率和高功率密度的性能需求，推出5款新的VRPower®集成式DrMOS功率级解决方案---SiC530、SiC531、SiC532、SiC631和SiC632，可用于多相POL稳压器。
Vishay推出适用于便携电子设备、医疗设备和仪器仪表等系统中的新款双向电池开关，器件只占2.3mm2的面积，比分立MOSFET节省91%;在3.3V下的导通电阻低至6.5mΩ，静态电流为0.015nA。
Vishay发布新款汽车级精密薄膜片式电阻的实验室样品套件，样品助手通过AEC-Q200认证，提供MCW 0406和MCT 0603封装的E-96系列所有第4档数值。
Vishay推出业内首款75V模塑钽电容器。低ESR和标准的工业级器件满足+28V和+35V降额应用的需求。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出具有更强稳定性的新系列SMD NTC热敏电阻--NTCS....E3...SMT，可用于温度检测和补偿电路。
