大联大诠鼎集团推出基于TOSHIBA器件的智能手机 完整解决方案

2014-11-04 15:11:18 来源:http://ic.big-bit.com/|3 点击:1549

2014年11月4日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于TOSHIBA器件的智能手机完整解决方案,其中包括有高性能CMOS图像传感器、数码相机模块、FRC Plus 图像处理技术、近距离无线传输技术TransferJetTM、符合高效率快速的无线充电解决方案、近场通讯(NFC)芯片组、Bluetooth & Wi-Fi集成型单芯片、ApP-LiteTM (精简版应用处理器) 以及接口桥接芯片等。这一方案可满足任何智能手机及平板计算机的设计需求。

图示1- Smartphone/ Tablet 系统方框图

CMOS 图像传感器IC

为了满足市场对小型化和高性能的需求,东芝推出了一系列产品,如呈现流畅清晰视频的高动态范围(HDR),提供更高灵敏度的色彩降噪(CNR)和背照式(BSI)传感器等。东芝的CMOS面阵图像传感器采用了先进的CMOS传感器技术,诸如微透镜和光电二极管的优化等,拥有从VGA到超过1000万像素的多种分辨率,像素间距从1.12µm到5.6µm,适用于智能手机、平板电脑、安防以及车载摄像头等。

应用

图示2-图像传感器应用案例

Part number Type Applicationscope Optical size
(inch)
Resolution Pixel pitch SoC/CIS FSI/BSI Number of pixels I/F
(serial)
T4K04 Die Mobile phones and smart phones 1/3.2 8M 1.4 CIS BSI 3280(H) x 2464(V) CSI-2 4lanes
T4K05 Die Mobile phones and smart phones 1/4 8M 1.12 CIS BSI 3280(H) x 2464(V) CSI-2 4lanes
T4K08 Die Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs 1/7 720p 1.75 SoC FSI 1280(H) x 720(V) CSI-2 1lane
T4K24 Die Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs 1/4.4 1080p 1.75 CIS FSI 2016(H) x 1176(V) CSI-2 1lane
T4K28 Die Mobile phones and smart phones 1/5 2M 1.75 SoC FSI 1600(H) x 1200(V) CSI-2 1lane
T4K35 Die Mobile phones and smart phones 1/4 8M 1.12 CIS BSI 3280(H) x 2464(V) CSI-2 4lanes
T4K37 Die Mobile phones and smart phones 1/3.07 13M 1.12 CIS BSI 4208(H) x 3120(V) CSI-2 4lanes
T4K71 Die Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs 1/7.3 1080p 1.12 CIS BSI 1928(H) x 1088(V) CSI-2 2lanes
T4K82 Die Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs 1/3.07 13M 1.12 CIS BSI 4208(H) x 3120(V) CSI-2 4lanes
TCM9518MD Module Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs 1/4 5M 1.4 CIS FSI 2596(H) x 1948(V) x 2 CSI-2 4lanes








产品阵容

图示3- T4K82 1/3.07”1300万画素1.12um BSI CMOS 影像传感器

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图示4-数码相机模块

图示5- FRC Plus (东芝独家开发图像处理技术)

图示6-近距离无线传输技术TransferJet™ compliant IC

图示7-无线充电IC

图示8-近场通讯(NFC)芯片组

图示9- Bluetooth& Wi-Fi集成单芯片

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ApP-Lite(精简版应用处理器)

东芝的TZ1001MBG/TZ1011MBG处理器集成了符合低功耗无线通信标准并具有低能耗特点的Bluetooth®,以及传感器和闪存,专门应用于穿戴式装置。

东芝的新应用处理器在单一封装中,内置了传感器、一个处理器运算由传感器获取的信息、闪存用以存储数据、还有一个支持低功率通信的Bluetooth® 低能量控制器。不但减少了安装面积,亦有助于穿戴装置的小型化。

该处理器原生即为低功耗设计,可被使用在需要较长的电池长效型穿戴装置中。

产品特点

集成的无线通信功能,传感器装置,在一个封装中的存储器和一个处理器

允许连接到外部传感器

集成了ARM® Cortex® - M4F处理器

集成蓝牙®无线通信功能

主要规格

Part Number TZ1001MBG TZ1011MBG
Status Under Development
(Sample: May, 2014)
(Mass Production: September, 2014)
Under Planning
CPU ARM ® Cortex ® -M4F 48MHz
Communication Bluetooth ® Low Energy Controller
Sensor Accelerometer Accelerometer, Magnetometer, Gyroscope
Flash Memory Size 8 Mbit
I/O USB,SPI,I 2 C,UART,12bitADC,24bitDelta-SigmaADC

框架图

图示10- TZ1001MBG/TZ1011MBG处理器

接口桥接芯片

东芝推出了名为“移动外围器件(MPD)”的接口桥接芯片,可支持高速数据传输协议,比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。东芝的MPD不仅可以高速传输数据,也可以桥接主要的处理器和不同接口的外围设备。东芝也推出了广泛的外围设备产品组合,比如输入输出扩展器件和SC卡控制器等。

图示11-移动外围器件(MPD)框架图

东芝的网桥和缓存器IC支持各种串行数据传输协议,例如MIPI®、MDDI、LVDS、Display Port和HDMI,便于设计手机。

输入/输出扩展器IC可轻松增强现有系统的输入/输出能力,包括GPIO、键盘、LED控制器和定时器。该扩展器的应用领域非常广泛,涉及手机、数码相机、打印机等。

另外,东芝还正在开发各种主处理器周边辅助产品,如可以向SD卡高速传输数据的SD卡主机控制器等。

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