功率半导体为“中国制造2025”全面发力
2015-11-19 13:36:45
来源：|3
作者：冼梅芳
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今年5月，国务院正式发布了《中国制造2025》强国战略，明确提出将先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、高档数控机床和机器人等列为突破发展的十大重点领域，而这与英飞凌的企业战略不谋而合。英飞凌相关负责人表示，英飞凌将致力于轨道交通、输配电、再生能源和智能制造应用领域解决方案的提供，为“中国制造2025”全面发力。
如今，这些重点领域正处于向智能化转型升级过程中，而对高能效、移动性和安全性的需求正驱动着功率半导体技术向低损耗、高功率密度、高集成度及智能化方向发展。针对工业功率控制，英飞凌推出了高温大电流Prime PACK功率模块、智能功率模块MIPAQ Pro、6.5kV 二极管可控逆导型IGBT、XHP功率模块平台以及大功率光触发晶闸管五大产品系列。
11月27日，英飞凌高级经理陈子颖将在由大比特资讯举办的第二届(上海)工业控制与机器人创新与应用技术研讨会带来英飞凌的电机驱动方案，并将与现场工程师进行深入的技术交流和探讨。
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