2016年7月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳集团推出基于MediaTek芯片的一系列可穿戴式应用方案。

MT2601支持Google Android Wear的穿戴式设备芯片，有助于提高性能、减少周边器件数目、大幅降低成本与尺寸;MT2523智能手表平台为全球首款集成双模低功耗蓝牙及GPS，同时支持高分辨率MIPI显示屏的全功能可穿戴芯片平台;MT2511为首款生物感应模拟前端芯片，应用于健康及健身运动解决方案。

一、联发科技支持Google Android Wear的穿戴式设备芯片MT2601

联发科技发布支持Google Android Wear的系统单芯片解决方案(SoC)MT2601。此颗芯片的推出让联发科技为产品设计及制造厂商提供更加完整的穿戴式设备解决方案。产品开发者可将多种软、硬件整合于穿戴设备上，实现基于Android Wear系统的各式各样穿戴式设备的可能性，同时加快开发速度，为全球持续扩大的穿戴设备消费族群提供终端产品。

MT2601的小巧体积内搭载各种高性能器件，与其他同型芯片相较，器件数量减少 41.5%，功耗也更低。这些设计上的种种优势，让MT2601所需物料成本相对较低、尺寸也较小、但续航力更长，进而打造出可以长时间使用，价格又实惠的时尚穿戴设备。

MT2601内建1.2GHz双核心ARM Cortex-A7处理器与ARM Mali-400 MP GPU，可支持QHD等级的屏幕分辨率，同时整合一系列丰富多元的外接传感器(external sensors)及内建蓝牙的五合一无线连接解决方案MT6630。MT2601体积极小，芯片组装尺寸仅为480 mm2，符合运动及定位等穿戴设备类型的设计需求。联发科技大力支持Android Wear 生态系统，MT2601也将会升级提供Android Wear地图导航功能。

MT2601已进入量产阶段，预计将为新一代Android Wear穿戴式设备所使用。

二、联发科技智能手表平台MT2523

联发科技(MediaTek Inc.)最新智能手表平台MT2523，其专为运动及健身型智能手表而设计，是全球首款集成GPS、双模低功耗蓝牙及支持高分辨率MIPI显示屏的系统级封装(SiP)芯片平台。

MT2523具备超长续航、支持高质量显示以及体积小巧等特点，能够提供最佳的用户体验。采用系统级封装的印刷电路板面积要比竞争对手的方案小41%。搭载MT2523方案的可穿戴设备充电一次就可待机一周多时间，大幅领先其他同级产品。

联发科技MT2523系列产品基于高度集成的系统级封装(SiP)技术，包含一个微控制器单元(MCU)、双模蓝牙、GPS和电源管理单元(PMU)。相较于Android Wear平台，搭载MCU的可穿戴设备功耗更低、体积更小。MT2523所包含的显示模块支持基于MIPI-DSI协议的串行接口，满足高分辨率显示需求。MT2523支持2D真彩色、逐像素alpha信道和抗锯齿字体等功能，并通过1位索引色节省内存及提升运算能力。得益于采用ARM® Cortex®-M4处理器，MT2523集高效信号处理能力、低功耗、低成本和易使用等优点于一身。

MT2523将于2016年上半年量产。

三、联发科技健康及健身运动解决方案MT2511

面对全球日益增长的移动健康设备市场需求，联发科技(MediaTek Inc.)首款专为健康与健身可穿戴设备设计的生物感应模拟前端芯片(Analog front-end，“AFE”)MT2511。MT2511可同时采集心电图(ECG)和光电容积脉搏波(PPG)发出的生物信号。MT2511非常节能、省电，当在收集光电容积脉博波所发出的信号时，可提供比0.6毫安更低功耗的工作模式。MT2511配备联发科技独家内建的心跳间隔技术和4KB SRAM，以优化睡眠状态下心脏速率监控的整体系统功耗。此外，MT2511整合升压LED驱动电路，以节省布局空间。

MT2511设计灵活，可与联发科技现有的物联网及可穿戴设备平台如MT2502、MT2523和用于Android Wear的MT2601无缝协同工作，从而满足设备制造商的不同需求。领先的设计范围涵盖了从简单到丰富的应用，不论其设备是否配备触摸屏，单芯片解决方案(SoC)还是微控制器(MCU)。

MT2511于2016年上半年开始量产。在2016年世界移动通信大会上，联发科技展示MT2511，以及包含MT2511和MT2523的硬件开发包。全套展示包含GPS，双模蓝牙LE，支持高分辨率的屏幕和高效率的Cortex M4 CPU的完整系统级封装(SiP)。

产品规格

• 便捷的ECG+PPG 数据同步(内部PLL)

• 低功耗：

< 0.6mA for PPG(sample rate 125Hz .w/o LED )

< 0.6mA for ECG

< 1.25mA for PPG+ECG

• 心跳间隔技术+内置4KB SRAM

• 集成的升压LED驱动器电路

• 高精度：大于100dB的动态范围

• 支持互联的SPI/I2C接口

• 3mm×3.4mm、56-ball、0.4mm pitch, WLCSP封装

关于联发科技：

联发科技成立于1997年，透过持续投资先进制程与前瞻技术，现已成长为全球领先的IC设计公司，提供涵盖无线通信、无线链接、智能电视、DVD及蓝光等多个领域的系统芯片整合解决方案(SoC)。联发科技提供高度整合与具备创新性的芯片设计方案，不仅协助制造商优化供应链及缩短新产品开发时间，还 利于其在全球成熟及发展中市场建立竞争优势。进入物联网时代，联发科技成立创意实验室(MediaTek Labs)，提供产品及技术支持，协助全球开发者设计、开发物联网相关装置、应用与服务。

联发科技致力让科技能惠及每个人，希望透过联发科技的技术让所有人都能与世界连结，拓展视野和实现目标。我们相信科技能够激发人们的内在潜力，每个人皆可创造无限可能(Everyday Genius)。

关于大联大控股：

大联大控股是全球第一，亚太地区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数近5,500人，代理产品供应商超过250家，全球约115个分销据点(亚太区约65个)，2015年营业额达162.3亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)

大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。

为提高大联大的本土化服务质量，满足大中国区服务区域客户的差异化需求，大联大(中国)服务六大领域包括中资(China-Based Manufacturers)、台商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)、日商(Japan-Based Manufacturers)、韩商(Korea-Based Manufacturers)及港商(HongKong-Based Manufacturers)客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案(Turnkey Solution)，并为满足客户小批量器件采购需求，特别成立专责的小批量服务团队(SQS, Small Quantity Service)。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸(深圳)及大联大电子(香港)，以「产业首选.通路标杆」为企业愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，实现供应商、客户与股东互利共赢。

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