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莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™可编程ASSP(pASSP)IP解决方案,通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI® DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台,设计工程师可实现全新的视频桥接功能。